点击图片查看原图
设备主要部件包括：上料
SMD电子料盘实时打印自动贴标机 SMT料盘贴标机机构说明：
1.转移机构用上料部分的取料模组从A处料盘（料盘待料区）抓取放置在B处（数料机工位），数料机进行剩料数料，随即数料机输出剩余物料数据；
2.上料部分的取料模组将数好的料盘放到C处等待的平移模组上，顶相机底部进行拍照识别旧标签信息；
3.平移机构将拍完照的料盘移动到D处贴新标签；
4.贴完标后下料机构将料盘放入回收仓E处；
5.动作结束，循环动作。
料仓可以放三小（7英寸）+一大（13英寸）
当前工位的料盘取完后，机构底部的旋转平台转动90度移动到下一个工位进行取料；四个工位全部取完料后，设备会报警提示重新换料。
