电工电子产品环境温度试验

温度湿度组合循环与交变湿热及其它湿热测试的主要区别有：

温度湿度组合循环在给定时间内，存在着较多次的温度变化和呼吸作用；

较大的循环温度范围；

较大的温度变化速率；

包括多次零度以下的温度变化。

高温或低温测试主要应用于哪些方面

主要应用于考核电工，电子产品在高温或低温条件下贮存和使用的适应性。

恒温恒湿测试主要应用于哪些方面？

主要应用于考核电工电子产品、元件、材料等在恒定湿热条件下使用和贮存的适应性。

 交变湿热测试主要应用于哪些方面？

主要应用于考核电工电子产品或材料在温度循环变化、产品表面产生凝露的湿热条件下使用和贮存的适应性。 

温度变化测试主要应用于哪些方面？

a. 规定转换时间的温度变化，主要应用于确定元件、设备和其他产品经受环境温度迅速变化的能力；

b. 规定温度变化速率的温度变化，主要应用于确定元件、设备和其他产品在环境温度变化的工作能力；

c. 双液槽法温度变化，主要应用于确定元件、设备或其他产品经受温度快速变化的能力，主要适用于玻璃-金属组成的密封件及类似的试验样品。 

 一般温湿度相关测试中，除了主要测试参数，还有哪些因素需要确认

a. 测试前后的功能测试；

b. 测试中是否需要通电工作及其他中间测试；

c. 测试时样品的摆放位置或方向；

d. 样品通电工作，其发热功率有多大；

e. 样品外形尺寸及质量；

f. 与样品接触时，是否需要采取防静电措施；

g. 其他