DB-360光器件TO封装机-半导体TO封装机-自动TO封装机厂家

DB-360光器件TO封装机-半导体TO封装机-自动TO封装机厂家 DB-360 光器件TO封装机是一款针对光通讯和仪器仪表行业生产接收发射器件进行*芯片贴装的设备，设备点胶装置可根据客户需求选择，设备可满足行业芯片尺寸小，贴装要求精度高的特点，代替纯手工贴装芯片，提高贴装芯片的一致性，降低企业的人力成本、提高生产效率、提升产品品质，而开发了这款*手动芯片贴装机。该设备适用于电子，半导体行业对芯片*贴装，生产测试的使用需求。 技术性能： 采用双工业相机，对芯片和器件进行对位，且上相机可微调位置，调试容易； 采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达*优化； 芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片； 开放性的设计理念，人性化的操作方式，维护更加方便； 针对不同的产品，固定器件的治具可根据产品特点设计； 技术指标： 设备尺寸：600mm * 宽460mm * 高620mm； 重量：约30kg； 芯片尺寸: 0.25mm x 0.25mm ~1.5mm x 1.5mm； 芯片上料：无粘性Tray盘装料； 器件上料：可根据器件的形状，开发夹具； 视像系统：2个视觉定位系统，上相机视野范围4mm X 5mm，下相机视野范围2mm X 2mm以内； 控制方式及电源：继电器控制，220VAC； 贴片精度：±15um； 生产效率：UPH50 ~80个芯片； .深圳市明宏自动化设备有限公司///DB-360光器件TO封装机-半导体TO封装机-自动TO封装机厂家