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适用范围:
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化学成份:
铜+银 CuAg:≥99.95
锡 Sn :≤0.002
锌 Zn:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
镍 Ni:≤0.005
铁 Fe:≤0.005
铍 Sb :≤0.002
硫 S :≤0.005
砷 As :≤0.002
铋 Bi:≤0.001
氧 O:≤0.06
注:≤0.05(杂质)
力学性能:
伸长率 δ10 (%):≥5
伸长率 δ5 (%):≥10
注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸:直径或对边距离5~40
热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
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