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倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产*、器件成本低和可靠性高。
1、引言
发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、*、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，可以为用户提供环保、稳定、*和安全的全新照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。
近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。
2、倒装LED技术的发展及现状
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产*、器件成本低和可靠性高。
倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分布等。
针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。
深圳市捷豹自动化设备有限公司主营：倒装回流焊接炉,倒装回流焊生产厂家,深圳捷豹自动化倒装回流焊,倒装回流焊炉,LED回流焊,小型LED回流焊,LED回流焊生产厂家,LED无铅回流焊；深圳捷豹自动化*生产无铅回流焊，倒装回流焊，LED倒装回流焊，太阳能光伏回流焊，其中LED大功率倒装*回流焊应用于LED路灯倒装，LED显示屏倒装的锡膏焊接。
1、具有故障诊断功能，可显示各故障，自动在报表列表中显示及存储
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表，便于ISO 9000管理
3、PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度，超高温保护，自动切断加热电源
5、主要电器控制和关健部件采用国外*进口件，保证设备经久布*
6、双温度传感 器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源
7、采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种*无铅焊接要求
8、新型*的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分。
9、新型炉膛设计，有效的缩短了大小元件之间的温差，确保焊点可靠的同时，消除了对元件热损伤的隐患
10、导轨采用特殊硬化处理，坚固*
11、链条采用双链扣设计，有效防止卡板
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求
13、回流炉可配中央支撑和双导轨（选项）
深圳市捷豹自动化设备有限公司是一家*从事无铅回流焊，无铅波峰焊等无铅电子设备研发、生产、销售并举的高新技术企业。 公司秉承"因*而崛起，因专注而发展"的理念，并引进欧美、日本、台湾所研发*技术，开发各种系列*产品，致力于为客户提供*节能，*环保，*实用的解决方案。
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做让用户满意的产品，始终是“捷豹自动化”矢志不移的追求。秉承“以德为先、以诚为本、以质为根、以信为生”的经营理念，我们的目标是把捷豹自动化做成一家无铅设备制造行业内服务型的公司，并立志将我们的服务质量做成行业中的*。
