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高强度、高导电性铜合金 KLF®194
CDA No.19400 性能齐全的神钢制铜合金C194
KLF®194为采用神钢集团独有的制造工艺制造并经过改良的铜合金，质量上与CDA No.C19400处于同等水准。神钢集团在改善合金的导电率、耐热性等特性的同时，还充实了其他各种性能, 可充分满足客户的需求。
特点
1. 导电性及导热性良好，与常规的C194相比，导电率提高5%IACS。
2. 耐热性良好，软化温度比C194高50℃。（质别：ESH）
3. 模冲加工性及蚀刻加工性良好。
4. 焊锡浸湿性及可镀性良好，Ag镀层的凸起发生率降低。
5. 如无内部残余应力规格、低加热伸缩率规格等各类规格品种一应俱全，可充分满足客户的需求。
化学成分
Cu-2.2Fe-0.03P-0.15Zn （重量%）
特性
1.物理特性
比重 8.8
线膨胀系数（293～573K） 17.6×10-6/K
热传导率（293K） 284 W/mK
体积电阻系数（293K） 24.3 nΩm
导电率（293K） 70 %IACS
纵向弹性系数（293K） 123 GPa
2.机械特性
质别 抗拉强度 伸长率 硬度
MPa % MHv：4.9N
1/2H 365～430 6以上 115～135
H 410～480 5以上 130～145
SH 480～525 5以上 140～155
ESH 540～575 5以上 150～170
3.弯曲加工性 90°V形弯曲（R/t）
质别 Good Way Bad Way
1/2H 0 0
H 0 0.5
SH 0.5 1
ESH 1 1.5
用途
QFP、QFN用导线架、LED用导线架 等
图 KLF®194的耐热性
其他
未使用RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）等限制使用的镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬(Cr+6)多溴化联苯类（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等物质。
