产品特点:
全钢结构,机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好;
无尘、无污染,抗污性好;
表层贴面性能好且具有良好的防潮防火性能;
地板通风率17%—50%,满足各种级别净化环境要求。
主要用途:
全钢防静电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境,需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。
产品特点:
全钢结构,机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好;
无尘、无污染,抗污性好;
表层贴面性能好且具有良好的防潮防火性能;
地板通风率17%—50%,满足各种级别净化环境要求。
主要用途:
全钢防静电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境,需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。