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益民金属:CuW75电火花电极钨铜 进口w75高导电钨铜棒

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产地: 美国
规格: 齐全
单价: 500.00元/kg
起订: 3 kg
供货总量: 500 kg
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-07-17 09:56
浏览次数: 19
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

钨铜,即钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
钨铜合金的特性:
钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜(银)导电导热性能优越,钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜化学成分:
产品名称 符号 铜% 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量 11.85 54 115
铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量 12.3 49 125
铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量 12.75 47 140
铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量 13.3 44 155
铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量 13.8 42 175 790
铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量 14.5 38 195 885
铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量 15.15 34 220 980
铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量 15.9 30 240 1080
铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量 16.75 27 260 1160
钨铜标准板料规格表(现货库存):100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)
厚度 3 4 5 6 8 10 15 20 25 30 35 40 45 50
钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)
外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
钨铜合金应用:
钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
 
钨铜合金用途:
1.电阻焊电极:
 综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定*性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.高压放电管电极:
 高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用*材料
 钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4、真空触头材料
 触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
 钨铜合金优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。
 交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
 半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。
5、电火花加工用电极
 电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极,在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,W-Cu钨铜电极是*适合的。
 产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
6、电子封装材料
W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的*原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;*的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
 优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
钨铜复合电极:
 钨铜与铁结合的复合电极,杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。
 1、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决;
 2、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性;
 3、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电极;
 4、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率;
 5、损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本
 
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