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焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。
5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到
更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。改善了样品夾具的装接
性能，用磁性夹具將样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，從而得到更精确的再现性。
更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。改善了样品夾具的装接
性能，用磁性夹具將样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，從而得到更精确的再现性。
5200T主机单体测试与使用PC测试：
为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数
据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位.
据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位.
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