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中国LED封装行业发展态势及投资建议分析报告2014-2020年权威版
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【报告编号】：74305
【出版机构】: 中经产业研究所
【出版日期】: 2014年9月
【报告价格】: [纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元
【交付方式】: 特快专递或EMIL电子版
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【报告目录】 *章 LED封装相关概述 17
1.1 LED封装简介 17
1.1.1 LED封装作用 17
1.1.2 LED封装的形式 19
1.1.3 LED封装的结构类型 20
1.1.4 LED封装的工艺流程 20
1.1.5 LED封装对封装材料要求 24
1.2 LED封装的常见要素 24
1.2.1 LED引脚成形方法 24
1.2.2 LED弯脚及切脚 25
1.2.3 LED清洗 25
1.2.4 LED过流保护 28
1.2.5 LED焊接条件 29
第二章 2013-2014年中国LED封装产业整体运营态势分析 30
2.1 2013-2014年世界LED封装业的发展总况 30
2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用 30
2.1.2 世界LED封装企业分析 30
2.1.3 世界LED封装技术*性分析 31
2.2 2013-2014年中国LED封装业的发展综述 31
2.2.1 中国LED封装业发展成果 31
2.2.2 产值增长情况 32
2.2.3 产量增长情况 32
2.2.4 价格分析 33
2.2.5 利好因素 33
2.3 2013-2014年国内重要LED封装项目的建设进展 33
2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地 33
2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产 34
2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产 34
2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建 35
2.3.5 源力光电LED封装线正式投产 35
2.4 SMD LED封装 36
2.4.1 SMD LED封装市场发展简况 36
2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高 38
2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩 39
2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降 42
2.5 2013-2014年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨 43
2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素 43
2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战 45
2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显 47
2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈 48
2.6 促进中国LED封装业发展的策略 48
2.6.1 做大做强LED封装产业的对策 48
2.6.2 发展LED封装行业的措施建议 50
2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入 51
2.6.4 我国LED封装业应向高端转型 51
第三章 2013-2014年中国LED封装市场新格局透析 53
3.1 2013-2014年中国LED封装市场发展态势 53
3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地 53
3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡 54
3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业 55
3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场 57
3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移 57
3.2 中国LED封装企业分布状况 58
3.2.1 2013年LED封装企业区域分布 58
3.2.2 2014年LED封装企业区域分布 59
3.3 广东省LED封装业 63
3.3.1 主要特点 63
3.3.2 重点市场 64
3.3.3 发展趋势 65
第四章 2013-2014年中国LED封装行业技术研发进展状况 67
4.1 中外LED封装技术的差异 67
4.1.1 封装生产及测试设备差异 67
4.1.2 LED芯片差异 67
4.1.3 封装辅助材料差异 68
4.1.4 封装设计差异 68
4.1.5 封装工艺差异 69
4.1.6 LED器件性能差异 70
4.2 中国LED封装技术发展概况 71
4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性 71
4.2.2 中国LED业*集中在封装领域 72
4.2.3 中国LED封装业的技术特点 73
4.2.4 LED封装技术水平不断提升 73
4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强 73
4.3 LED封装关键技术介绍 74
4.3.1 大功率LED封装的关键技术 74
4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求 79
4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求 84
第五章 2013-2014年中国LED封装设备及封装材料的发展 86
5.1 LED封装设备市场分析 86
5.1.1 我国LED封装设备市场概况 86
5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速 87
5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路 88
5.2 LED封装材料市场分析 89
5.2.1 LED封装主要原材介绍 89
5.2.2 我国LED封装材料市场简析 89
5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口 90
5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析 90
5.3 LED封装支架市场 91
5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析 91
5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势 91
5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔 92
第六章 2013-2014年中国LED封装产业竞争新形态分析 94
6.1 2013-2014年中国LED封装市场竞争格局 94
6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局 94
6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述 94
6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧 95
6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速 96
6.2 2013-2014年中国LED封装企业竞争力简析 96
6.2.1 2013年本土封装企业竞争力排名 96
6.2.2 2014年本土LED封装企业竞争力排名 101
6.3 2014-2020年中国LED封装竞争趋势预测分析 105
第七章 2013-2014年全球LED封装良好企业分析 108
7.1 科锐（CREE） 108
7.1.1 企业概况 108
7.1.2 企业LED封装运营态势 108
7.1.3 企业发展战略分析 108
7.2 日亚化学（NICHIA） 109
7.2.1 企业概况 109
7.2.2 企业LED封装运营态势 109
7.2.3 企业发展战略分析 113
7.3 飞利浦（Philips） 113
7.3.1 企业概况 113
7.3.2 企业LED封装运营态势 113
7.3.3 企业发展战略分析 116
7.4 三星LED（Samsung LED） 117
7.4.1 企业概况 117
7.4.2 企业LED封装运营态势 117
7.4.3 企业发展战略分析 118
7.5 首尔半导体（SSC） 119
7.5.1 企业概况 119
7.5.2 企业LED封装运营态势 119
7.5.3 企业发展战略分析 120
第八章 2013-2014年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析 122
8.1 亿光电子 122
8.1.1 企业概况 122
8.1.2 企业LED封装运营态势 122
8.1.3 企业发展战略分析 124
8.2 光宝集团 124
8.2.1 企业概况 124
8.2.2 企业LED封装运营态势 125
8.2.3 企业发展战略分析 126
8.3 东贝光电 127
8.3.1 企业概况 127
8.3.2 企业LED封装运营态势 128
8.3.3 企业发展战略分析 129
8.4 宏齐科技 129
8.4.1 企业概况 129
8.4.2 企业LED封装运营态势 130
8.4.3 企业发展战略分析 130
8.5 台积电 130
8.5.1 企业概况 130
8.5.2 企业LED封装运营态势 131
8.5.3 企业发展战略分析 131
8.6 艾笛森 134
8.6.1 企业概况 134
8.6.2 企业LED封装运营态势 134
8.6.3 企业发展战略分析 135
第九章 2013-2014年中国内地主要LED封装重点企业 136
9.1 国星光电(002449) 136
9.1.1 企业概况 136
9.1.2 企业主要经济指标分析 136
9.1.3 企业盈利能力分析 138
9.1.4 企业偿债能力分析 139
9.1.5 企业运营能力分析 141
9.1.6 企业成长能力分析 144
9.2 雷曼光电 144
9.1.1 企业概况 144
（一）企业偿债能力分析 145
（二）企业运营能力分析 146
（三）企业盈利能力分析 149
9.1.2 企业LED封装运营态势 151
9.1.3 企业发展战略分析 152
9.3 鸿利光电 152
9.1.1 企业概况 152
（一）企业偿债能力分析 152
（二）企业运营能力分析 154
（三）企业盈利能力分析 157
9.1.2 企业LED封装运营态势 159
9.1.3 企业发展战略分析 159
9.4 大族光电（002008） 159
9.4.1 企业概况 159
9.4.2 企业主要经济指标分析 160
9.4.3 企业盈利能力分析 160
9.4.4 企业偿债能力分析 161
9.4.5 企业运营能力分析 163
9.4.6 企业成长能力分析 166
9.5 深圳市瑞丰光电子有限公司 167
9.5.1 企业概况 167
9.5.2 企业主要经济指标分析 167
9.5.3 企业盈利能力分析 167
9.5.4 企业偿债能力分析 169
9.5.5 企业运营能力分析 171
9.5.6 企业成长能力分析 174
9.6 宁波升谱光电半导体有限公司 174
9.6.1 企业概况 174
9.6.2 企业主要经济指标分析 175
9.6.3 企业盈利能力分析 175
9.6.4 企业偿债能力分析 176
9.6.5 企业运营能力分析 178
9.6.6 企业成长能力分析 181
9.7 南京汉德森科技股份有限公司 182
9.7.1 企业概况 182
9.7.2 企业主要经济指标分析 182
9.7.3 企业盈利能力分析 183
9.7.4 企业偿债能力分析 184
9.7.5 企业运营能力分析 186
9.7.6 企业成长能力分析 189
第十章 2014-2020年中国LED封装发展趋势及前景 190
10.1 2014-2020年LED封装未来发展趋势 190
10.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势 190
10.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展 192
10.1.3 LED封装产业未来发展走向分析 193
10.2 2014-2020年中国LED封装市场前景展望 194
10.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观 194
10.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张 194
10.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测 195
第十一章 2014-2020年中国LED封装投资前景预测 196
11.1 2014-2020年中国LED封装投资概况 196
11.1.1 LED封装行业投资特性 196
11.1.2 LED封装具有良好的投资价值 200
11.1.3 LED封装投资环境利好 200
11.2 2014-2020年中国LED封装投资机会分析 201
11.2.1 LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视） 201
11.2.2 国家节能减排衍生LED封装投资机会 202
11.3 2014-2020年中国LED封装投资风险及防范 203
11.3.1 技术风险分析 203
11.3.2 金融风险分析 205
11.3.3 政策风险分析 206
11.3.4 竞争风险分析 207
11.4 中国行业咨询网*建议 208
图表目录
图表 1 2009-2014年台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比 37
图表 2 2014年*SMD LED主要厂商的扩产情况 40
图表 3 2014年在大陆扩产的主要港台企业 41
图表 4 国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响 42
图表 5 2013-2014年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务 57
图表 6 2014年台湾在大陆投资的LED封装项目 58
图表 7 2013年全国LED封装企业区域分布 58
图表 8 2010中国LED封装企业竞争力排名 101
图表 9 近3年佛山市国星光电股份有限公司销售毛利率变化情况 138
图表 10 近3年佛山市国星光电股份有限公司资产负债率变化情况 139
图表 11 近3年佛山市国星光电股份有限公司产权比率变化情况 140
图表 12 近3年佛山市国星光电股份有限公司固定资产周转次数情况 141
图表 13 近3年佛山市国星光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 142
图表 14 近3年佛山市国星光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 143
图表 15 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司资产负债率变化情况 145
图表 16 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司产权比率变化情况 146
图表 17 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 147
图表 18 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 148
图表 19 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 149
图表 20 近3年深圳雷曼光电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 150
图表 21 近3年广州市鸿利光电股份有限公司资产负债率变化情况 153
图表 22 近3年广州市鸿利光电股份有限公司产权比率变化情况 154
图表 23 近3年广州市鸿利光电股份有限公司固定资产周转次数情况 155
图表 24 近3年广州市鸿利光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 156
图表 25 近3年广州市鸿利光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 157
图表 26 近3年广州市鸿利光电股份有限公司销售毛利率变化情况 158
图表 27 近3年深圳市大族光电设备有限公司销售毛利率变化情况 160
图表 28 近3年深圳市大族光电设备有限公司资产负债率变化情况 162
图表 29 近3年深圳市大族光电设备有限公司产权比率变化情况 162
图表 30 近3年深圳市大族光电设备有限公司固定资产周转次数情况 163
图表 31 近3年深圳市大族光电设备有限公司流动资产周转次数变化情况 164
图表 32 近3年深圳市大族光电设备有限公司总资产周转次数变化情况 165
图表 33 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司销售毛利率变化情况 168
图表 34 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司资产负债率变化情况 169
图表 35 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司产权比率变化情况 170
图表 36 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司固定资产周转次数情况 171
图表 37 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司流动资产周转次数变化情况 172
图表 38 近3年深圳市瑞丰光电子有限公司总资产周转次数变化情况 173
图表 39 近3年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况 175
图表 40 近3年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况 177
图表 41 近3年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况 177
图表 42 近3年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况 178
图表 43 近3年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 179
图表 44 近3年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况 180
图表 45 近3年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况 183
图表 46 近3年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况 184
图表 47 近3年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况 185
图表 48 近3年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况 186
图表 49 近3年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 187
图表 50 近3年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 188
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