中国LED封装行业市场发展趋势及投资潜力分析报告

中国LED封装行业市场发展趋势及投资潜力分析报告2014-2019年

 
【报告编号】:148568
【出版时间】: 2014年6月
【出版机构】: 北京产业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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报告目录】

*章　LED封装相关概述15
1.1　LED封装简介15
1.1.1　LED封装作用15
1.1.2　LED封装的形式17
1.1.3　LED封装的结构类型18
1.1.4　LED封装的工艺流程18
1.1.5　LED封装对封装材料要求22
1.2　LED封装的常见要素22
1.2.1　LED引脚成形方法22
1.2.2　LED弯脚及切脚22
1.2.3　LED清洗23
1.2.4　LED过流保护25
1.2.5　LED焊接条件26
第二章　2013-2014年中国LED封装产业整体运营态势分析28
2.1　2013-2014年世界LED封装业的发展总况28
2.1.1　世界LED封装业发展规模及应用28
2.1.2　世界LED封装企业分析28
2.1.3　世界LED封装技术*性分析29
2.2　2013-2014年中国LED封装业的发展综述29
2.2.1　中国LED封装业发展成果29
2.2.2　产值增长情况30
2.2.3　产量增长情况30
2.2.4　价格分析31
2.2.5　利好因素31
2.3　2013-2014年国内重要LED封装项目的建设进展31
2.3.1　韩企投资扬州兴建LED封装基地31
2.3.2　西安经开区LED封装线项目投产32
2.3.3　长治高科LED封装项目竣工投产32
2.3.4　敬亭园中园LED支架及封装项目开建33
2.3.5　源力光电LED封装线正式投产33
2.4　SMD LED封装34
2.4.1　SMD LED封装市场发展简况34
2.4.2　SMD LED封装技术壁垒较高35
2.4.3　SMD LED封装产能尚未过剩37
2.4.4　SMD LED封装受益于芯片价格下降40
2.5　2013-2014年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨41
2.5.1　制约我国LED封装业发展的因素41
2.5.2　国内LED封装企业面临的挑战43
2.5.3　封装业销售额与海外企业差距明显44
2.5.4　传统封装工艺成为系统成本瓶颈45
2.6　促进中国LED封装业发展的策略46
2.6.1　做大做强LED封装产业的对策46
2.6.2　发展LED封装行业的措施建议47
2.6.3　LED封装业发展需加大研发投入48
2.6.4　我国LED封装业应向高端转型49
第三章　2013-2014年中国LED封装市场新格局透析50
3.1　2013-2014年中国LED封装市场发展态势50
3.1.1　中国成中低端LED封装重要基地50
3.1.2　国内LED封装企业发展不平衡51
3.1.3　中国LED封装市场缺乏大型企业52
3.1.4　LED产业上游厂商涉足封装市场54
3.1.5　台湾LED封装产能向大陆转移55
3.2　中国LED封装企业分布状况56
3.2.1　2013年LED封装企业区域分布56
3.2.2　2014年LED封装企业区域分布56
3.3　广东省LED封装业60
3.3.1　主要特点60
3.3.2　重点市场61
3.3.3　发展趋势62
第四章　2013-2014年中国LED封装行业技术研发进展状况64
4.1　中外LED封装技术的差异64
4.1.1　封装生产及测试设备差异64
4.1.2　LED芯片差异64
4.1.3　封装辅助材料差异65
4.1.4　封装设计差异65
4.1.5　封装工艺差异66
4.1.6　LED器件性能差异66
4.2　中国LED封装技术发展概况68
4.2.1　封装技术影响LED产品可靠性68
4.2.2　中国LED业*集中在封装领域69
4.2.3　中国LED封装业的技术特点69
4.2.4　LED封装技术水平不断提升70
4.2.5　LED封装业技术研发仍需加强70
4.3　LED封装关键技术介绍71
4.3.1　大功率LED封装的关键技术71
4.3.2　显示屏用LED封装的技术要求76
4.3.3　固态照明对LED封装的技术要求80
第五章　2013-2014年中国LED封装设备及封装材料的发展82
5.1　LED封装设备市场分析82
5.1.1　我国LED封装设备市场概况82
5.1.2　LED封装设备国产化亟需加速83
5.1.3　发展我国LED封装设备业的思路84
5.2　LED封装材料市场分析85
5.2.1　LED封装主要原材介绍85
5.2.2　我国LED封装材料市场简析85
5.2.3　部分关键封装原材料仍依赖进口86
5.2.4　LED封装用基板材料市场走向分析86
5.3　LED封装支架市场86
5.3.1　国内LED封装支架市场格局分析86
5.3.2　LED封装支架技术未来发展趋势87
5.3.3　我国LED封装支架市场前景广阔88
第六章　2013-2014年中国LED封装产业竞争新形态分析89
6.1　2013-2014年中国LED封装市场竞争格局89
6.1.1　中国采购影响世界封装市场格局89
6.1.2　我国LED封装市场各方力量简述89
6.1.3　国内LED封装市场竞争加剧90
6.1.4　本土LED封装企业整合步伐加速91
6.2　2013-2014年中国LED封装企业竞争力简析91
6.2.1　2013年本土封装企业竞争力排名91
6.2.2　2013年本土LED封装企业竞争力排名96
6.3　2014-2019年中国LED封装竞争趋势预测分析99
第七章　2013-2014年全球LED封装良好企业分析102
7.1　科锐（CREE）102
7.1.1　企业概况102
7.1.2　企业LED封装运营态势102
7.1.3　企业发展战略分析102
7.2　日亚化学（NICHIA）103
7.2.1　企业概况103
7.2.2　企业LED封装运营态势103
7.2.3　企业发展战略分析106
7.3　飞利浦（Philips）107
7.3.1　企业概况107
7.3.2　企业LED封装运营态势107
7.3.3　企业发展战略分析109
7.4　三星LED（Samsung LED）111
7.4.1　企业概况111
7.4.2　企业LED封装运营态势111
7.4.3　企业发展战略分析112
7.5　首尔半导体（SSC）112
7.5.1　企业概况112
7.5.2　企业LED封装运营态势113
7.5.3　企业发展战略分析114
第八章 2013-2014年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析116
8.1　亿光电子116
8.1.1　企业概况116
8.1.2　企业LED封装运营态势116
8.1.3　企业发展战略分析118
8.2　光宝集团119
8.2.1　企业概况119
8.2.2　企业LED封装运营态势120
8.2.3　企业发展战略分析120
8.3　东贝光电122
8.3.1　企业概况122
8.3.2　企业LED封装运营态势122
8.3.3　企业发展战略分析123
8.4　宏齐科技124
8.4.1　企业概况124
8.4.2　企业LED封装运营态势124
8.4.3　企业发展战略分析124
8.5　台积电125
8.5.1　企业概况125
8.5.2　企业LED封装运营态势125
8.5.3　企业发展战略分析126
8.6　艾笛森128
8.6.1　企业概况128
8.6.2　企业LED封装运营态势129
8.6.3　企业发展战略分析129
第九章 2013-2014年中国内地主要LED封装重点企业130
9.1　国星光电(002449)130
9.1.1　企业概况130
9.1.2　企业主要经济指标分析130
9.1.3　企业盈利能力分析135
9.1.4 企业偿债能力分析135
9.1.5 企业运营能力分析136
9.1.6 企业成长能力分析136
9.2　雷曼光电137
9.1.1　企业概况137
9.1.2　企业LED封装运营态势143
9.1.3　企业发展战略分析144
9.3　鸿利光电144
9.1.1　企业概况144
9.1.2　企业LED封装运营态势149
9.1.3　企业发展战略分析150
9.4　大族光电（002008）150
9.4.1　企业概况150
9.4.2　企业主要经济指标分析150
9.4.3　企业盈利能力分析154
9.4.4 企业偿债能力分析154
9.4.5 企业运营能力分析155
9.4.6 企业成长能力分析155
9.5　深圳市瑞丰光电子有限公司156
9.5.1　企业概况156
9.5.2　企业主要经济指标分析157
9.5.3　企业盈利能力分析157
9.5.4 企业偿债能力分析158
9.5.5 企业运营能力分析160
9.5.6 企业成长能力分析163
9.6　宁波升谱光电半导体有限公司164
9.6.1　企业概况164
9.6.2　企业主要经济指标分析164
9.6.3　企业盈利能力分析165
9.6.4 企业偿债能力分析166
9.6.5 企业运营能力分析168
9.6.6 企业成长能力分析171
9.7　南京汉德森科技股份有限公司171
9.7.1　企业概况171
9.7.2　企业主要经济指标分析171
9.7.3　企业盈利能力分析172
9.7.4 企业偿债能力分析173
9.7.5 企业运营能力分析175
9.7.6 企业成长能力分析178
第十章　2014-2019年中国LED封装产业发展趋势及前景179
10.1　2014-2019年LED封装产业未来发展趋势179
10.1.1　功率型白光LED封装技术发展趋势179
10.1.2　LED封装技术将向模块化方向发展181
10.1.3　LED封装产业未来发展走向分析182
10.2　2014-2019年中国LED封装市场前景展望183
10.2.1　我国LED封装市场发展前景乐观183
10.2.2　LED封装产品应用市场将持续扩张183
10.2.3　中国LED通用照明封装市场规模预测184
第十一章　2014-2019年中国LED封装产业投资前景预测185
11.1　2014-2019年中国LED封装行业投资概况185
11.1.1　LED封装行业投资特性185
11.1.2　LED封装具有良好的投资价值189
11.1.3　LED封装投资环境利好189
11.2　2014-2019年中国LED封装投资机会分析190
11.2.1　LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视）190
11.2.2　国家节能减排衍生LED封装投资机会191
11.3　2014-2019年中国LED封装投资风险及防范192
11.3.1　技术风险分析192
11.3.2　金融风险分析193
11.3.3　政策风险分析194
11.3.4　竞争风险分析195
11.4　 *建议196

图表目录
图表 1 2009-2013年台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比35
图表 2  2013年*SMD LED主要厂商的扩产情况37
图表 3  2013年在大陆扩产的主要港台企业39
图表 4  国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响40
图表 5  2012-2013年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务55
图表 6  2012年台湾在大陆投资的LED封装项目55
图表 7  2013年全国LED封装企业区域分布56
图表 8  2014年中国LED封装企业竞争力排名96
图表 9 国星光电主要经济指标分析132
图表 10 国星光电盈利能力分析135
图表 11 国星光电偿债能力分析135
图表 12 国星光电运营能力分析136
图表 13 国星光电成长能力分析136
图表 14 雷曼光电主要财务指标分析138
图表 15 雷曼光电主要经济指标分析139
图表 16 鸿利光电主要财务指标分析145
图表 17 鸿利光电主要经济指标分析146
图表 18 大族光电主要经济指标分析150
图表 19 大族光电盈利能力分析154
图表 20 大族光电偿债能力分析154
图表 21 大族光电运营能力分析155
图表 22 大族光电成长能力分析155
图表 23  近3年深圳市瑞丰光电子有限公司销售毛利率变化情况157
图表 24  近3年深圳市瑞丰光电子有限公司资产负债率变化情况159
图表 25  近3年深圳市瑞丰光电子有限公司产权比率变化情况159
图表 26  近3年深圳市瑞丰光电子有限公司固定资产周转次数情况160
图表 27  近3年深圳市瑞丰光电子有限公司流动资产周转次数变化情况161
图表 28  近3年深圳市瑞丰光电子有限公司总资产周转次数变化情况162
图表 29  近3年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况165
图表 30  近3年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况166
图表 31  近3年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况167
图表 32  近3年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况168
图表 33  近3年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况169
图表 34  近3年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况170
图表 35  近3年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况172
图表 36  近3年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况173
图表 37  近3年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况174
图表 38  近3年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况175
图表 39  近3年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况176
图表 40  近3年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况177
表格目录
表格 1近4年深圳市瑞丰光电子有限公司销售毛利率变化情况157
表格 2  近4年深圳市瑞丰光电子有限公司资产负债率变化情况158
表格 3  近4年深圳市瑞丰光电子有限公司产权比率变化情况159
表格 4  近4年深圳市瑞丰光电子有限公司固定资产周转次数情况160
表格 5  近4年深圳市瑞丰光电子有限公司流动资产周转次数变化情况161
表格 6  近4年深圳市瑞丰光电子有限公司总资产周转次数变化情况162
表格 7  近4年宁波升谱光电半导体有限公司销售毛利率变化情况165
表格 8  近4年宁波升谱光电半导体有限公司资产负债率变化情况166
表格 9  近4年宁波升谱光电半导体有限公司产权比率变化情况167
表格 10  近4年宁波升谱光电半导体有限公司固定资产周转次数情况168
表格 11  近4年宁波升谱光电半导体有限公司流动资产周转次数变化情况169
表格 12  近4年宁波升谱光电半导体有限公司总资产周转次数变化情况170
表格 13  近4年南京汉德森科技股份有限公司销售毛利率变化情况172
表格 14  近4年南京汉德森科技股份有限公司资产负债率变化情况173
表格 15  近4年南京汉德森科技股份有限公司产权比率变化情况174
表格 16  近4年南京汉德森科技股份有限公司固定资产周转次数情况175
表格 17  近4年南京汉德森科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况176
表格 18  近4年南京汉德森科技股份有限公司总资产周转次数变化情况177