挤出砖常见问题分析及解决

　　像挤出砖这种需要一定工艺技术的产品在生产中可能多少会有些需要注意的事项，而且产品需要进行多项检测才能出厂。今天针对产品经常出现的问题进行分析，以便于大家进行应对。
　　以下总结了几点挤出砖的常见问题及处理办法：
　　1、爆裂
　　当入窑砖坯的残余水分过高，预热带初期的升温速度又超过25-35℃/h时，坯体中迅速汽化了的蒸汽来不及排出，挤炸砖坯，残余水分越高，情况也越严重，甚至窑顶可听到炸裂声，尤其在蹲火后刚进入预热带升温较急，死伤水分并不太高，水汽常只挤破砖坯表层，形成蛛网般的细裂纹，对此，除应控制入窑坯的残余水分低于8％外，还应适当延长预热带，使缓慢升温均匀脱水，以及在蹲火及轮窑烧纸挡后缓提远闸，慢慢加高。
　　2、发状裂纹
　　砖面上出现浅细而基本上没有分贫近似直线的裂纹，有时裂纹还延伸到条面或顶面。这大多是成型时留下的隐患，焙烧又用闸不当，裂纹扩大。为此，应适当降低原料的塑性指数，调整砖机螺旋绞刀的转速和螺旋角，采用分离式螺旋绞刀，并在泥缸上加打泥棒以减轻泥料分层；或采用热水、蒸汽搅拌、真空挤泥等措施来减少泥料中的水、气来消除分层；另外焙烧应正确用闸，均匀排潮以及分次落实门前闸等。
　　3、泛霜
　　挤出砖砖面上生出一层白色粉末，这是砖体残留有硫酸镁、硫酸钠等可溶无机盐，吸水后渗出表层蒸发后的残留物。由于坯体含有一定数量的结晶水，脱水后膨胀，因此，在泛霜时还会崩裂砖的表层。为此，应控制泥料中扭送化镁的含量低于3％。强化粉碎，提高细度和适当延长焙烧及保温时间，使生成不溶于水的硅酸盐，减轻或杜绝危害。
　　4、砖面烧焦起泡
　　原因是焙烧带升温太快，表层迅速熔融烧结，堵住了孔隙， 内部还在进行的理化反应所产生的气体无路可走，在砖面鼓成气泡。因此焙烧带的升温速度应低于40-70℃/h，尤其在坯体已达到900℃以上温度时，继续升温的速度更低于20℃-30℃/h，以防砖面烧焦起泡。
　　5、哑音砖
　　除因欠火造成的哑音砖外，成型时造成的隐形裂纹和因原料土中杂质太多，搅拌不匀留下的隐形分层，湿坯在预热升温太急，已被霜冻的砖坯和砖坯在预热带吸潮凝露等均会形成微裂纹，造成哑音砖，体突冷形成微裂纹等， 也可能造成哑音砖。对此，除应强化原料处理，剔除杂质，充分混匀，改善砖机的有关参数外，还应注意不烧高温坯、霜冻坯，同时应保证预热良好，有足够长的保温带。
　　以上五点是有关挤出砖常见问题的分析及处理方法，大家可以参考一下，运用到实际生产中，厂家也需要严格把关各个生产工艺，控制各项技术指标，从而生产出满意的产品。
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