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检查助焊剂的比重是否为供应商所规定之正常比重。
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助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重之质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。
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助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。
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用发泡方式时请定期检修空压机之气压,好能二道以上之流水极,使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构和性能。
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调整风刀角度及风力压力流量,使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。
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如使用毛刷,则应该注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触较佳。
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在助焊剂高速或低速作业中,须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度,建议作业速度好维持3-5秒,才能发挥焊锡条件之良好速度,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其基材或作业条件需要调整,好寻求相关厂家予以协助解决。
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喷雾时须注意喷雾的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB面。
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锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。
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过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥,不可有液骨状的残留物。
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当PCB氧化严重时,请*行适当的前处理,以确保品质及焊锡性。
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焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80-120℃方能发挥助焊剂之良好效力。