美国博曼(BOWMAN)线路板X-RAY半导体膜厚测试仪是为快速无损地分析珠宝首饰、贵金属而设计 用途:检测金属镀层膜厚厚度的仪器,保证镀层厚度品质,减少电镀成本浪费 产品副名称:应用范围较广的标准型镀层厚度测量仪 分析:详述元素范围铝13到铀92。x射线激发能量50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管探测器硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率?测量的分析层和元素5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素
美国博曼(BOWMAN)线路板X-RAY半导体膜厚测试仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.无论您是购买 还是想了解产品的详细介绍 请随意联络 ,让客户满意是我们金东霖科技始终的目标.
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