美国BOWMAN(博曼)线路板膜厚测试仪XRF镀层厚度分析仪配*的X射线光学系统,专门测量极小的面积.电动测量台,高能量解像
半导体接收器,四个电动准直器.自动切换,采用激光自动对焦,并配备有Z轴防冲撞传感器,可防止在对焦时造成一起的损坏。可适用
于各种样品,从较厚的样品(机械零部件)之大型线路板(PCB)及电子元器件等 。美国BOWMAN(博曼)线路板膜厚测试仪
配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟,所有从13号元素到92号元素的所有元素都能准确测
定.可测量:单一镀层:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。 二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
三元合金层:例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
双镀层,其中一个镀层为合金层:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
美国BOWMAN(博曼)线路板膜厚测试仪XRF镀层厚度分析仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意是我们金东霖
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