美国BOWMAN(博曼)PCB板X-RAY膜厚测试仪设备遵循ASTM B568,DIN ENISO 3497*,主要基于WinFTM? V6L核心控制软件
的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用*新的FP(Fundamental Parameter)、DCM (Distenco
Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算,在加强的软件功能之下,简化了测量比较复杂镀层的程序,甚
至可以在不需要标准片之下,一样精准测量。仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量,而且特别适合于对微细表面积或*镀层的测量
,美国BOWMAN(博曼)PCB板X-RAY膜厚测试仪的实用性:无数次的*发明,包括使用DCM 自动对焦方法和透明的准值器,操作简单。
不用调校X-射线管的距离也可测量,操作人员只需要调校样品焦距便可以测量。其它X-RAY *无此方法需要每次重复对焦,测量较
繁琐。多年来,我们一直致力于为五金,电镀,端子。连接器,PCB 厂商,为电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供高性
能的仪器和*的售后服务,金霖欢迎各行业的朋友来电咨询。
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