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- 【报告名称】2013-2018年中国集成电路检测市场分析与投资战略分析报告
- 【关 键 字】集成电路检测 集成电路检测市场分析
- 【出版日期】2013-8
- 【交付方式】Email电子版/特快专递
- 【价 格】纸介版：7000元 电子版：7200元 纸介+电子：7500元
- 【订购电话】400-600-8596(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
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中国产业研究报告网发布的《2013-2018年中国集成电路检测市场分析与投资战略分析报告》共十二章。首先介绍了中国集成电路行业的概念，接着分析了中国集成电路行业发展环境，然后对中国集成电路行业市场运行态势进行了重点分析，*后分析了中国集成电路行业面临的机遇及发展前景。您若想对中国集成电路行业有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
*章 2012-2013年世界集成电路产业运行概况方向
*节2012-2013年国际集成电路的发展综述
一、世界集成电路产业发展历程
二、全球集成电路发展状况
三、世界集成电路产业发展的特点
四、国际集成电路技术发展状况
五、国际集成电路设计发展趋势
第二节 美国
一、美国集成电路市场格局分析
二、美国IC设计面临挑战
三、美国集成电路政策法规分析
第三节 日本
一、日本创大规模集成电路间数据传输*高速纪录
二、日本IC制造商整合生产线
三、日本IC 标签发展概况
第四节 印度
一、印度发展IC产业的六大举措
二、印度IC设计业发展概况
三、印度IC设计产业的机会
第五节 中国台湾
一、台湾IC产业总体发展状况
二、台湾IC产业定位的三个转变
三、台湾IC业展望
第二章2012-2013年中国集成电路产业营运形势分析
*节2012-2013年中国集成电路产业发展总体概括
一、中国集成电路产业发展回顾
二、中国集成电路产业模式转型
三、中国IC产业政策扶持加快整合
四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎
第二节2012-2013年中国集成电路的产业链的发展分析
一、中国集成电路产业链发展概况
二、五方面入手促进产业调整振兴
三、中国IC产业链的联动是关键
第三节2012-2013年中国集成电路封测业发展概况
一、中国IC封装业从低端向中高端走近
二、中国需加快高端封装技术的研发
三、新型封装测试技术浅析
四、IC封装企业的质量管理模式
第四节2012-2013年中国集成电路存在的问题
一、中国集成电路产业发展的主要问题
二、三大因素制约中国集成电路发展
三、中国IC产业的三大矛盾
四、中国集成电路面临的机会与挑战
第五节2012-2013年中国集成电路发展战略
一、中国集成电路产业发展策略
二、中国集成电路产业突围发展策略
三、中国集成电路发展对策建议
四、中国集成电路封测业发展对策
第三章 2012-2013年中国集成电路检测技术行业市场发展环境分析
*节 国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2013年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2012-2013年中国集成电路检测技术行业政策环境分析
一、国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
二、国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
三、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
四、《集成电路布图设计保护条例》
第三节 2012-2013年中国集成电路检测技术行业社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
第四章2012-2013年中国集成电路发展的关键技术
*节 纳米级光刻及微细加工技术
第二节 铜互连技术
第三节 亚100纳米可重构SoC*开发平台与设计工具
第四节 SoC设计平台与SIP重用技术
第五节 新兴及热门产品开发
第六节 高密度集成电路封装的工业化技术
第七节 应变硅材料制造技术
第五章 2012-2013年中国集成电路产业的发展关键——检测
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
*章 2012-2013年世界集成电路产业运行概况方向
*节2012-2013年国际集成电路的发展综述
一、世界集成电路产业发展历程
二、全球集成电路发展状况
三、世界集成电路产业发展的特点
四、国际集成电路技术发展状况
五、国际集成电路设计发展趋势
第二节 美国
一、美国集成电路市场格局分析
二、美国IC设计面临挑战
三、美国集成电路政策法规分析
第三节 日本
一、日本创大规模集成电路间数据传输*高速纪录
二、日本IC制造商整合生产线
三、日本IC 标签发展概况
第四节 印度
一、印度发展IC产业的六大举措
二、印度IC设计业发展概况
三、印度IC设计产业的机会
第五节 中国台湾
一、台湾IC产业总体发展状况
二、台湾IC产业定位的三个转变
三、台湾IC业展望
第二章2012-2013年中国集成电路产业营运形势分析
*节2012-2013年中国集成电路产业发展总体概括
一、中国集成电路产业发展回顾
二、中国集成电路产业模式转型
三、中国IC产业政策扶持加快整合
四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎
第二节2012-2013年中国集成电路的产业链的发展分析
一、中国集成电路产业链发展概况
二、五方面入手促进产业调整振兴
三、中国IC产业链的联动是关键
第三节2012-2013年中国集成电路封测业发展概况
一、中国IC封装业从低端向中高端走近
二、中国需加快高端封装技术的研发
三、新型封装测试技术浅析
四、IC封装企业的质量管理模式
第四节2012-2013年中国集成电路存在的问题
一、中国集成电路产业发展的主要问题
二、三大因素制约中国集成电路发展
三、中国IC产业的三大矛盾
四、中国集成电路面临的机会与挑战
第五节2012-2013年中国集成电路发展战略
一、中国集成电路产业发展策略
二、中国集成电路产业突围发展策略
三、中国集成电路发展对策建议
四、中国集成电路封测业发展对策
第三章 2012-2013年中国集成电路检测技术行业市场发展环境分析
*节 国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2013年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2012-2013年中国集成电路检测技术行业政策环境分析
一、国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
二、国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
三、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
四、《集成电路布图设计保护条例》
第三节 2012-2013年中国集成电路检测技术行业社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
第四章2012-2013年中国集成电路发展的关键技术
*节 纳米级光刻及微细加工技术
第二节 铜互连技术
第三节 亚100纳米可重构SoC*开发平台与设计工具
第四节 SoC设计平台与SIP重用技术
第五节 新兴及热门产品开发
第六节 高密度集成电路封装的工业化技术
第七节 应变硅材料制造技术
第五章 2012-2013年中国集成电路产业的发展关键——检测
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