产品简介 :
厚度:0.05mm
产品叙述:适用于铜箔、铝箔、导电布等材料贴合。通过UL认证,有SGS报告。
产品特性:低电阻抗性,搭配低表面电阻材料,高初粘性和良好的抗化学性,可达到EMI/RFI屏蔽,静电释放及导引力
应用领域:通讯产品,电子产品,电脑边产品,如:线圈、电源供应器、变压器、连接器等。
导电无基材胶带:是用特殊树脂为基材,离型底纸为白色双面pe淋膜纸。具有*的粘着力及良好的导通性、主要用于进口导电布的贴合 、事务机器内部 emi 导通之用而设计,进而用于笔记型计算机排线之包覆用 此外亦可运用于导电泡棉贴合不残胶,好施工
规 格:
产品尺寸:规格可订制。
电阻抗值:垂直阻抗<0.01 奥姆 (astm-257)。