基于CPCI的双芯片的高速数据处理平台

产品介绍基于CPCI Express的双TI DSP TMS320C6670+XC7K480T的的高速数据处理平台 产品属性一、板卡概述: 　　本技术开发主要是支持客户完成基于TI DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司Kintex 7系列芯片设计基于6U CPCIe结构的高速通用接口板卡。使用方法二、功能和技术指标： 板卡为6U CPCIe结构，板卡底板接插件采用CPCIe类型的高速串行接插件。DSP0和DSP1各挂载2Gbyte的DDR3-SDRAM；DSP0和DSP1各挂载1片SPI Flash用于存储自身配置文件; DSP0和DSP1之间使用Hyperlink和EMAC互连；DSP0、DSP1各实现1个千兆以太网接口，从后背板XP9对外连接，用于系统级调试和通信控制；DSP0、DSP1通过PCIe(X2)连接至后背板XP4,用于板间互联;工作原理FPGA用于并行高速计算和高速互联，以及两片DSP的程序加载方式控制和监控等功能；MFPGA挂载一组容量为2Gbyte、接口数据位宽为32bits的DDR3-SDRAM；MFPGA可通过SPI Flash加载自身配置文件； MFPGA与DSP0、DSP1间使用RapidIO互连，共占用MFPGA 8个GTX；MFPGA中的16个GTX与背板连接器XP4互联；; MFPGA通过LVDS自定义信号外接两个FMC(HPC)接口；MFPGA与后背板(XP8+XP9)通过LVDS自定义总线互联；MFPGA实现1个4x的PCIe接口用于与系统主板互联，可实时接收MFPGA的配置文件；板卡具有复位按钮和指示灯；板卡Trigger和CLK信号从前面板的SMA接口输入；板卡设计芯片目前使用商业级，要求兼容工业级设计。技术参数三、软件内容：　　 提供 MFPGA与两片DSP通信的RapidIO测试程序。注意事项提供 CFPGA与上位机通信的PCIe测试程序。提供DDR3接口测试程序 1) 支持PCIe驱动。 　　2) DSP支持千兆网络传输，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。 　　3) DSP支持Flash引导方式。其他说明四、技术支持 　　 直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。交易说明项目、产品价格将根据需求定位、售后服务、技术支持及购买数量等方面具体情况而定，请与客服联系