评估模块-高速图像，AD处理验证平台

产品介绍TMS320C6670 评估模块-高速图像，AD处理验证平台 产品属性一、板卡概述 　 　 TMS320C6670 Lite 评估模块 (EVM) 或 TMDSEVM6670L 是易于使用、经济*的开发工具，可帮助开发人员迅速开始使用 C6670 多核 DSP 进行设计。它包括单个板载 C6670 处理器和功能强大的连接选项，使客户可以在各种系统中使用 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。 　 　 TMDSEVM6670L EVM 附带 XDS100 嵌入式仿真功能。此外，还可使用通过 JTAG 仿真接头的外部仿真器。随附 6670L EVM 的软件包括 Code Composer Studio Studio? 版本 4.2 (CSv4.2)、板级支持包 (BSP)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK) 和开包即用 (OOB) 演示软件。 　 　 TMDSEVM6670L EVM 适用于简便易用的环境，可评估多核 C6670 DSP 的特点和功能。EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C6670 DSP 进行编程，设定要在 C6670 DSP 上实施的算法的基准。使用方法二、产品特性： TMDSEVM6670L、TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 都具有： 单宽 AMC 类封装单个 TMS320C6670 多核处理器512MB DDR3128MB Nand 闪存1Mb 本地启动的 I2C EEPROM（可能为远程启动）两个板载 10/100/1000 以太网端口RS232 UART2 个用户可编程的 LED 和 DIP 软件14 引脚 JTAG 仿真器接头嵌入式 JTAG 仿真，带 USB 主机接口特定于电路板的 Code Composer Studio? 集成开发环境简单设置设计文件（例如 Orcad 和 Gerber）电路板支持库加快了在 EVM 上进行软件开发的速度与 TMDSEVMPCI 适配卡兼容工作原理三、物理特性： 　　存储温度：-60℃～+70℃ 　　工作温度：0℃～+55℃ 支持工业级 -40℃～+85℃ 　　工作湿度：10%～80%技术参数四、供电要求: 　 　　电压：12V 3A。注意事项五、技术支持 其他说明　　 直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。交易说明项目、产品价格将根据需求定位、售后服务、技术支持及购买数量等方面具体情况而定，请与客服联系