smt耗材 红胶贴片富士红胶

产品介绍NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。 NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。产品属性Seal-gloNE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。4） 由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。其他说明使用方法:1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10℃)保存2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量4.推荐的点胶温度为30-35℃5.可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管交易说明广东省内快递代收货款，其他地区先款后货，交货地点为：快递至国内任何地区