适用于:2-6寸硅片清洗
产品规格
控制模式:半自动控制(工件搬运为手动操作,工艺参数控制过程为自动)
总体规格: 1200mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H)
工件:2-6寸硅片
产能:25片/槽,50片/槽可按客户产能需求设计
电源:380V,50HZ,3KW
纯水:CL-PVC 进口DN25 管径,0.2~0.3 MPa 压力,用量MAX:2m3/h
抽风口:φ200*1 抽风量MAX:700m3/h ,风量口装有蝶阀,可手动调节
CDA: 0.4~0.6 MPa 压力,接管口径 ∮8mm,用量MAX:0.5m3/h
N2: 0.4~0.6 MPa 压力,接管口径 ∮8mm,用量MAX:2m3/h
设备特点:
1.半导体清洗设备骨架为SUS304外包3mmPP,外壳采用德国进口PP-W板焊接;
2. 半导体清洗设备采用10.4英寸“PROFACE”触摸屏人机界面操作和“三菱”PLC控制;
3. 半导体清洗设备的槽体设置温度、液位监控装置;
4. 半导体清洗设备的药液槽配透明槽盖,有效防止药液挥发,污染;
5.半导体清洗设备清洗区域配有*过滤器,无二次污染机会;
6.半导体清洗设备采用耐腐蚀导线并通过耐腐蚀PE 管进行保护,防腐防水;
7.半导体清洗设备底部安装3mm 厚PP 防漏托盘,有效防止设备漏液损害厂务地板;
8.用户操作人员上料后,全过程自动化控制,减少人工干预。设备具有自动化程度高、运行成本低、生产*、性能稳定、安全可靠等特点;
9.半导体清洗设备安全性能高,设备在防漏液、加热、漏电等方面都做了严格的设计,确保人身和厂务安全;
地址:江苏省常熟市辛庄光伏产业园光华环路32号
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张翠平:18852441913