HDKBR50A无铅锡膏系列
HDKBR50A无铅锡膏系列是本公司生产的一组无铅锡膏,使用无铅合金之球形粉末及我公司专为无铅制程而研发的溶
剂,按一定比例调配而成,完全适应目前“绿色组装“的环保要求,并且*的可靠性,且无须清洗,为一款免
清洗之锡膏。
优点
1、使用无铅(锡、锡、铜系列)锡粉混合物
2、晶片侧极少发生锡球
3、在连续印刷时可获得稳定之印刷性,影响粘度甚小
4、在叉型模式可获得*之可印刷性
5、在各类型之元件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
6、可获得如同锡铅合金同样之回流剖面
金成份
合金溶点
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
217℃-219℃
Sn96.5Cu0.5
227℃
Sn99Ag3.0Cu0.7
217℃
Sn99.3Cu0.7
227℃
Sn42Bi58
138℃