1、晶圆纯度良率更高、制造出来芯片质量更好对能源更加节省。
2、在机器上采用8寸生产制造,单片晶圆板上我们裸片数量是6寸的2倍以上,生产、封装成本上更加节省。
3、在封装上能减少封装工艺上的损耗。
4、8寸晶圆Wafare表面更平整,而且我们产品耐压性强、防静电、导通内阻低、良率高(打点全测)。
5、大尺寸和高纯度晶圆是未来的发展趋势。
晶圆型号:1N50C 2N50C 3N50C 4N50C 5N50C 8N50C
1N65C 2N65C 3N65C 4N65C 6N65C
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台湾瑞新(杰瑞特科技)电子为一家台湾高科技IC设计公司,我们的IC芯片在业界久负盛名。我们可以给你提供成品高压MOS管, 500V,650V均可提供,封装形式有TO-220/220F,TO-251/252。正宗原厂台系IC,质量稳定,良率高。从IC设计,到晶圆,到成品均自行设计生产。 瑞新秉承质量*,品质*,信誉*的经营理念,竭力为您服务。