LXP100 TO-247封装(瓷基片增大型)。和LXP50有相同的结构特点,同样采取了瓷基片直接裸露的结构,并使用*的安装弹簧片,使其额定功率和脉冲电负荷能力比LXP50有更大的提高。
· 底板中心温度≤25°C时,额定功率100W
· 标准TO-247 模压封装,瓷基片外露
M3螺丝安装,配合*安装弹簧片,克服了模压电阻体机械强度不够的弱点,使固定螺丝压力直接作用于电阻体的中心,增强了电阻的热传导性
规格:
· 阻值范围:0.2Ω到1MΩ
· 精度范围:±1% 到 ±10%
(根据需要可生产±0.5% )
· 温度系数:好可做到± 50ppm/°C(25°C~105°C)
· 25°C额定功率100W,大工作
电压700V DC
· 介质耐压:1,800V AC
· 绝缘阻值:*小10GΩ
· 瞬间过负荷:2倍额定功率,但不超过1.5倍的大连续工作电压,连续5秒钟,△R≤±(0.3% + 0.001Ω)
· 寿命:额定功率2,000小时,MIL–R–39009D
△R≤± (1.0% + 0.001Ω)
· 耐湿:MIL-Std-202, 方法106,
△R≤±(0.5% + 0.001Ω)
· 热冲击:MIL-Std-202, 方法 107 ,
条件F,△R≤±(0.3% + 0.001Ω)
· 引出端强度:MIL–Std–202, 方法211, 条件 A ,拉力测试2.4牛顿, △R≤±(0.20% + 0.001Ω)
· 高频振动:MIL–Std–202, 方法204,
条件D, △R≤±(0.2% + 0.001Ω)
· 引线材料:抗氧化镀锡铜线
· 使用M3螺丝大扭矩:0.9 Nm
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