*SMT贴片加工
布吉工厂以全新富士NXT贴片模组生产线为主 *小可贴精密01005 0201电子工艺 *POP 堆叠 双层BGA等贴片工艺 *高端智能手机 3G手机 智能机 3G无线上网卡,通迅模块等来料加工 代加工 BGA间距*小可达0.1MM 贴片精度高,可提供贴片 分板 下载 综测校准 测试 AOI自动光学检测等,对二手旧料BGA IC有多年贴装经验 期待与您合作!
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