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SDS50半导体侧泵激光划片机
设备特点：
1．*、模块化设计
2．光束质量好、划片效果佳
3、全封闭光路设计，设备运行稳定。
半导体侧泵激光划片机技术参数：
型号规格：SDS50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50KHz
大划片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式：循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
半导体侧泵激光划片机应用范围：
适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
客户价值：
1、激光器电光转换*，省电
2、设备使用无耗材、免维护
3、划片速度可达140mm/s，大大提升生产效率
4、光束质量好，划片效果佳。大幅提升产品良品率。
口号：四大绝招为您省钱、省时、省事。
联系人：陶小姐
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