【国内*】半导体激光划片机,划片精度≤50μm　

第二代SDS50半导体激光划片机

设备主要技术指标

激光器：半导体泵浦激光器

激光波长：1064 nm

激光模式：基模（TEM00）

激光输出大功率：50 W

*小聚焦光斑直径：30 um

激光调制方式：声光调制

激光脉冲频率：200Hz～50kHz连续可调

大划片速度：140 mm/s

大划片厚度：1.2 mm

工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）

工作台重复精度：±10μm

单机使用电源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA

性能特点：

一、激光器

泵浦源采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。

替代第二代真正做到免维护。

光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。

全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。

同光路红光瞄准定位指示。

二、主要部件采用进口件

1、泵浦源——美国

2、声光调Q晶体——英国

3、工作台传动丝杠——德国

4、工作台传动导轨——韩国

5、半导体激光指示器——日本

6、冷却循环水泵——意大利/西班牙

         7、循环水过滤树脂——美国

三、设备整机性能优越

1、*技术确保设备性能更稳定，效率更高。

2、低电流、*率。工作电流小（小于11A），速度快（达180mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。

3、连续工作时间长。24小时不间断工作。

4、运行稳定。划片加工成品率高。

5、整机采取*模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。

6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥**益。

7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。

8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全*。

四、工作台

1、双气仓真空吸附。

2、T型台双工位交替运行，提高工作*率。

3、幅面350×350mm；行程320×320mm。

4、重复定位精度±10μm。

5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和*性。

6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。

五、*控制软件

1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。

2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。

3、独有提示功能，确保易损件及时更换。

六、冷却系统

1、外挂式恒温制冷，提高激光输出稳定性。

2、冷却系统与主机软连接，实现热量、噪音、振动隔离。

七、适用面广

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能*率、高速度、高质量、低电流切割。

八、加工工艺

成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验，总结出一整套优化可行的加工工艺。

*性。公认的加工工艺，确保同行业**率、*高成品率。

联系人：陶小姐

咨询电话：027-59722666-8013   15671696583

QQ:1563376021

传真专线：027-59722966