产品特性:采用*的长寿命、免维护光纤激光器;采用纯氧切割,切割质量好,热变形量小;精确的运动控制平台,定位精度搞,性能更加稳定;用风冷技术,淘汰传统的水冷方式,降低能耗,节省成本;依靠装载进口控制器及伺服系统,速度提升30%;*SoCut操作软件,界面友好,操作简单,使用方便,运用自如。
技术参数 参数值
型号 G6060 PLUS
切割速度 12,000~15,000pads/h
切割幅面 620mm*620mm
切割厚度 ≤0.4mm
定位精度 ±2μm
重复精度 ±2μm
激光器 SPIFibeaser
激光器功率 50W
激光波长 1090nm
光束质量 m2<1.1
输出稳定 <±1%rms
滑 轨 Hiwin
工控机 Adavantech
操作软件 SoCut Pro
机床主体 花岗岩
机床尺寸(L*W*H) 1500mm*1600mm*1600mm
大网框尺寸 840mm*840mm*40mm(33.1"*33.1"*1.6")
大钢片尺寸 880mm*700mm(34.6"*27.6")
机床重量 约3000Kg
输入电源 三相 交流 220V
辅助气体 工业氧气
气体压力 8~12bar