1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际*的红外线拆焊技术。
2、*红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热冲击较大缺点。
3、 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 , 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 , 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)。
7、完*满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修