设备特点:
1. 背封式制袋;
2. 包装机控制器汉字显示,操作可靠简便;
3. 光电控制系统抗光、电干扰能力强;
4. 制袋系统采用步进电机细分技术,制袋精度高,误差小于1毫米;
5. 采用四路控温的热封机构,温度控制准确,热平衡良好,保证封口质量,适用多种包装材料;
6. DXDF60-Ⅱ采用*新漏斗升降装置,便于调整,利于清洗, 省去清洗后的再次调整,提高工作效率。
主要技术参数:
型 号: DXDF60-II
包装速度: 40~60 (袋/分)
计量范围: 1.8~50 或 20~100
制袋尺寸: 长40~150 宽20~105
电源电压: 三相四线制 380V/50Hz
功 率: 1.72 Kw
重 量: 220 Kg
外形尺寸: 665×770×1580或665×1000×1580(加装打码机)(mm)
包装材料:各种复合膜包装材料
包装材料直径: ≤300 (mm)
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