S29GL01GS10TFI010飞索

Spansion(飞索)

Spansion Serial/Parallel Flash系列产品特点：

•体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装；
•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流：7mA  待机电流：8uA；
•工作温度范围宽 - *新的Q版本工作温度在-40 to +105；
•快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已达到数据擦除：18mS； 
•成本低，用途广 - 由于是台湾生产与加工，无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中； 
•产品线长 - 其中并行Parallel Flash 产品可提供512Kb - 2Gb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。