在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下
利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材;
对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。
X-Ray 无损检测
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出;
而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构;
进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
应用范围
汽车行业 金属材料零部件,塑胶材料零部件,线束、电子元器件、电路板、总成等无损缺陷检测
目的
铸造件/注塑件: 气孔、缝隙、裂纹、异物等;
线束: 端子装配、线材断裂、组装不良等;
电路板(PCBA) :电子元器件本体缺陷(裂纹,内部结构异常等)、PCB板材缺陷、焊接性不良(气孔、虚焊、短路等)、移位、BGA 焊接不良
总成 :组合体内装配不良,异物,连接不良等
依据标准
IPC-A-610 ,GJB 548B
X-Ray 射线如何产生