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加工定制 ：是
种类 ：元素半导体
本公司是一家*从事半导体热电材料、半导体热电发电芯片、半导体致冷芯片的*高新技术企业，公司拥有世界*的热成像检测设备、寿命检测设备等，具有强大的研发能力，已获得半导体热电方面多项*，可以为客户提供上百种型号产品，同时提供定制化服务。
服务热线：18868072002 15700030839 WX QQ同步
制冷片工作状态是一面制冷一面发热，工作时必须要给发热面良好的散热，严禁在无散热情况下通电超过2秒，造成过热烧毁买家自负。切记！！安装散热器一定要涂导热硅脂，有字面为冷面，无字面为热面。红线正，黑线负。
芯片型号：TES1-02301TT
外形尺寸：6.05*8.20*2.05mm（高度可根据客户要求调整） 元件对数 23对
导线规格：引线长90±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.0 Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：△Tmax(Qc=0) 67 ℃以上。
工作电流：Imax=1.2A（额定电压启动时）
额定电压Vmax：2.7V
制冷功率Qmax：2.1W
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
芯片型号：TES1-02901TT
外形尺寸：6.05*10*1.80mm（高度可根据客户要求调整） 元件对数 29对
导线规格：引线长75±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：1.4-1.5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：△Tmax(Qc=0) 67 ℃以上。
工作电流：Imax=2.0A（额定电压启动时）
额定电压Vmax：2.5V
制冷功率Qmax：4W
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
芯片型号：TES1-00703
外形尺寸：6.6*6.6*3.50mm（高度可根据客户要求调整） 元件对数 7对
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值： Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：△Tmax(Qc=0) 63℃以上。
工作电流：Imax=3.0A（额定电压启动时）
额定电压Vmax：0.85V
制冷功率Qmax：1.47W
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
