PCB制板的基础知识一、PCB概念PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.走线:实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。3.绿油和丝印:为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段:(一)通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用:(1)电气互连---信号传输;(2)支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小;a.引脚的刚性;b.自动化插装的要求。2.提高密度的途径(1)减小元器件孔的尺寸,但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm;(2)缩小线宽/间距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm;(3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层。(二)表面安装技术(SMT)阶段PCB1.导通孔的作用:仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小:0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm;(2).过孔的结构发生本质变化:a.埋盲孔结构优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小);b.盘内孔(holeinpad)消除了中继孔及连线。(3)薄型化:双面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度:a.概念:PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果;c.连接盘的表面涂层:HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…