铜基板

随着PCB元器件组装密度和集成度的增加，信号传输速度的加快．相应消耗的功率也随之增加。在这个4G网络的时代，射频信号需要优良的接地性能，同时散热要求也将大幅度提高，普通刚性板的性能将无法满足其要求。在设计电路时是否还在为器件运行功率大散热问题而苦恼？信号接地不良易受干扰而大费周折？何不考虑选择非常“接地气”的金属铜基板，问题就迎刃而解。铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异，铜基板比铝基板有更多的性能优势。导热性能优势同等条件下：铝基：约为200W/M.K。铜基：约为400W/M.K。从导热系数上看就能直观的看出金属铜基板比铝基板的散热优势。2PCB可加工性能优势1、由于金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形，铜基板可以加工成凸台状，使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平（如下图切片图所示），元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；由于PCB加工工艺本身原因，铝基面上是无法直接实现金属化加工（如单面铝基板），而铜基可以加工制作成金属化孔，使得相应的单面板或多层背板具备优良的可选性接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期终安装可选择焊接，比选用散热片的散热效果会好很多。3、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

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