PC由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。印刷电路板常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。安装孔：用于固定印刷电路板。接插件：用于电路板之间连接的元器件。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
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