SMT贴片打样BOM创建注意的事项SMT贴片打样需要的BOM,物料清单（BillofMaterial，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。采用计算机辅助企业生产管理，首先要使计算机能够读出企业所制造的产品构成和所有要涉及的物料，为了便于计算机识别，必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式，这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，即是BOM。它是定义产品结构的技术文件，因此，它又称为产品结构表或产品结构树。在某些工业领域，可能称为配方、要素表或其它名称。SMT贴片打样在创建BOM时，需要特别注意以下几个方面：一、确保零件可用-在BOM中列出零件时，快速检查零件是否随时可用将大大有助于确保无缝生产。如果忽略此步骤通常会导致您在稍后阶段做出昂贵的设计决策。二、理想情况下，BOM应该帮助制造商从头开始创建PCB。如果您已收到制造商提供的BOM模板，请确保您花费足够的时间来完成并提供所有必要的详细信息。三、文档更改-从原型阶段到实际生成的BOM可能会发生变化需要记录这些变化。保留所有更改日志和各种版本的历史记录，以便每个人不仅与更改同步，而且还与导致这些更改同步。四、指出您可以在哪里允许灵活性-可能有些部分可能存在在您希望制造商严格遵守批准的供应商列表的地方至关重要。虽然可能存在其他非关键因素，因此可以针对成本进行优化。在BOM中清楚地表明这一点，以便在不必要的修订中不会浪费时间，或者更糟糕的是，您可能会遇到可能导致您付出沉重代价的采购错误。五、确定BOM需要多少级别-确定BOM应该是单级还是多级是很重要的。通常，单级BOM适用于您正在寻找精益或拉动制造的地方。此外，建议在制造商不需要产品设计的整体结构的情况下使用。另一方面，多级BOM是相关的，您可以与制造商共享BOM的一部分，以及可以将子组件复制到其他产品的位置。您需要确定多级BOM需要的详细程度并相应地向下钻取。将物料清单视为您的购物清单在没有它的情况下走出去可能会导致无意中的遗漏和代价高昂的错误。拇指规则显然是对您的需求进行评估，并在其周围构建BOM。

PCB与PCBA有什么区别？什么是PCB与PCBA?他们有什么区别?说到PCB这个话题，大家都能知道是电路板以及更详细的相关知识。但提到PCBA，很多人不是很清楚，甚至会和PCB混为一谈。下面我们聊聊PCB与PCBA有何不同之处?PCB是PrintedCircuitBoard的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其特点概括如下：1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。4、设计上可以标准化，利于互换PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。PCB与PCBA的区别从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。以上就是PCB与PCBA的区别，希望能给大家帮助。

PADS是常用的PCB设计软件，作为PCB设计工程师必须掌握熟练应用的设计工具。在使用PADS进行PCB设计的过程中，需要对印制板的设计流程以及相关的注意事项进行重点关注，这样才能更好的为工作组中的设计人员提供系统的设计规范。那么如何才能熟悉的使用PADS进行PCB设计呢？其实只要掌握以下简单6步。1.网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnecTIon功能，选择SendNetlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File-Import，将原理图生成的网表输入进来。2.规则的设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。3.元器件的布局在元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。4.布线布线的方式主要分为手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。5、复查复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。6、设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。

线路板打样我们做电子设计，遇到高速电路时会遇到很多问题，也会有很多新名词，比如：过冲，下冲，时延，阻抗，反射等，经过我的反复思考与研究，得到一些心得，跟大家一起分享。随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、无干扰、噪音低的传输信号。在高速数字电路的PCB设计上，我们设计的产品不管是用到DDR2，还是DDR3内存，不管是PCIE差分还是SATA传输，都用到了高速PCB设计技术，而我们所设计的PCB用了阻抗控制技术后，基本上没有出现是PCB问题跑不通的情况。要理解高速信号的设计知识，先要从一些基础电子知识说起。基础知识导体中的自由电子在电场的作用下定向移动形成电流。电流方向只是物理学中约定俗成的一个规定,物理上规定电流的方向是正电荷的定向移动的方向或者负电荷的定向移动的反方向。电流的速度不是电子运动速度，而是电场的速度。电场的传播速度与介质有关电信号的传播速度是与导体周围的介质介电常数有关的，电信号在真空中（指导体周围比较大的范围内都是真空）的传播速度是光速3*10^8m/s,换算为30cm/ns。在其它的介质中，它的传输速度是不一样的，如果相对介电系数是Er，则传播速度为30/Er^0.5。例如，在水中，水的相对介电系数是80，所以，传播速度约是真空中的1/9，即：30/80^0.5=3.35cm/ns。在PCB中，FR4的相对介电系数约为4，所以，传播速度是真空中的一半，即：30/4^0.5=15cm/ns。

PCB打样的说明事项通常制作好的PCB板需要经过制板厂家来对其进行加工制作，等打样完成之后，技术员会将元件焊接上去，后在组装到外壳，包装形成一个完整的产品。那么PCB打样需要提供哪些相关参数和说明呢?【PCB打样的说明事项】材料：一个要说明PCB的制作材料是需要什么样的，目前普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。图片板层：要说明你制作PCB板的层数。(pcb板的制作层数不同，价格上会有所区别，而pcb线路板打样流程是大同小异的。)阻焊颜色：颜色有很多种，也可以根据公司要求来进行选择，一般的是绿色。丝印颜色：PCB上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色。图片铜厚：一般根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度，一般越厚越好，但成本会更高，所以需要合理平衡。图片过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘。图片表面涂层：有喷锡和镀金。数量：制作PCB的数量要说明清楚。PCB板有简单的也有复杂的，简单PCB板自不必说打样很容易，但如果是复杂的电路板打样就要谨慎了，如果在PCB打样过程中不用相关检测工具检测，万一出了问题，等PCB板做好才发现就晚了。因此在打样定要做好充分的准备工作。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的。盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。

PCB制板的基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。三、PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：（一）通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1)电气互连---信号传输；(2)支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a.引脚的刚性；b.自动化插装的要求。2.提高密度的途径(1)减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm；(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层。（二）表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm；(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b.盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线。(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

一些常用的印制电路板标准，供大家参考。IPC-ESD-2020静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。IPC-SA-61A焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。IPC-AC-62A焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。IPC-DRM-40E通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。IPC-TA-722焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。IPC-7525模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。IPC/EIAJ-STD-004助焊剂的规格需求一包括附录I。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

印刷电路板{Printed，circuit，boards}，又称印刷电路板，是电子部件电气连接的提供者。印刷电路板多用PCB表示，但不能称为PCB板。PCB产品种类繁多，分类方式多种多样，目前比较常见的方法是根据基材材质、导电图形层数、下游应用行业和产品等几个方面进行划分：(1)根据基材的材料分类根据基材的柔软性，PCB可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。刚性板也称为硬板，是由不易弯曲和一定韧性的刚性基材制成的印刷电路板。玻璃纤维布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板(例如铝基板)、热塑性基板等属于刚性基材。刚性板具有一定的抗弯能力，可为附着的电子元件提供一定的支撑。刚性板目前在PCB产品中占主导地位，在各种电子产品中得到广泛应用.挠性板也称为柔性板和软板，是由柔性基材制成的印刷基板。聚酰亚胺基板、聚酯基板等都属于挠性基材。柔性板可根据安装要求弯曲，便于电气部件的组装。挠性板一般用于移动、折叠、弯曲等特殊部位。刚挠结合板，简称刚挠性板，是刚性板和挠性板的结合，在一个印刷板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，刚性板和挠性板有序地层压构成，金属化孔刚挠性结合板的刚性区域由刚性基材(例如玻璃纤维布基等)制成，挠性区域由挠性基材(例如聚酰亚胺基等)制成。刚挠结合板可以提供刚性的支撑作用，具有挠性板的弯曲特性，可以满足三维组装的需要。刚挠板主要用于、通信设备、电脑、医用电子、工控、消费电子等领域。（2)根据导电图形的层数和技术特性进行分类根据导电图的层数，PCB通常可以分为单面板、双面板和多层板。单面板是基本的PCB，部件集中在一面，导线集中在另一面。双面板是基板两面形成导体图形的PCB。多层板是四层或四层以上导电图形的印刷电路板。传统的多层板通常使用单面或双面板，并在每层板之间放入一层绝缘层(半固化板)后压合。多层板的层数代表几层独立的布线层，通常层数是偶数。多层板的层数越多，技术水平也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。随着电子产品的轻、薄、短、小化发展越来越明显，多层板也逐渐向高层、高精度、高密度等方向发展，出现了HDI板、IC包装基板等特殊的新型多层板。

印刷电路板图的作用：印刷电路板图是为零件组装和机械修理服务的图，与各种电路图本质上不同。印刷电路板图的主要作用如下：(1)通过印刷电路板图，在实际的电路板上找到电气原理图中某个部件的具体位置，不印刷电路板图时的检索不方便。(2)印刷电路板图是电气原理图和实际电路板之间的交流作用，是容易修理不可或缺的图纸资料之一，不印刷电路板图会影响修理速度，妨碍正常检查检修思路的顺利展开。(3)印刷电路板图表示了电气原理图中各部件在电路板上的分布状况和具体位置，各部件的引脚之间连接(铜箔线)的方向。(4)印刷电路板图是非常重要的修理资料，电路板上的情况地描绘在印刷电路板图上。PCB之所以能够得到越来越广泛的应用，是因为它有很多的优点，概括如下：它可以高密度化。几十年来，印刷板的高密度随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而发展。1.可靠性高。通过一系列的检查、测试、老化试验等，可以保证PCB的长期(使用期间，一般为20年)。2.可以设计。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，通过设计标准化、规范化等可以实现印刷板的设计，时间短，效率高。3.可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模化、自动化等生产，保证产品质量一致性。4.可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备和仪器等来检测和鉴定PCB产品的合格性和寿命。5.可组装性。PCB产品可以方便各种部件的标准化组装，自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种部件的组装部件可以组装成更大的部件、系统，直到整个机器。6.可维护性。由于PCB产品和各种部件的组装部件是标准化设计和规模化生产的，这些部件也是标准化的。因此，如果系统发生故障，可以快速、方便、灵活地更换，快速恢复系统的工作。当然，也可以举例说更多。例如，系统小型化、轻量化、信号传输快速化等。

构成PCB模板价格的因素非常多，即使是电子制造商的老手购买也很难明确，刚开始的购买只能比较以前做板的报价。刚进公司的营业员，如果不知道PCB价格构成的要素，很难报出规范的价格。这里主要说明构成模板PCB价格的各种技术要素，其他影响PCB板费用的要素不一一说明。例如，选择板电路板制造商的地区、板电路板制造商的技术专业、板电路板制造商的作用和质量定位等1、样品要求时间紧张，一般单面模板24小时紧急交货可能会征收紧急费用2、由于某电子工厂的财务手续非常正规，每次发生的购买项目都需要收据，这个项目大家都很清楚收据要征税，所以线路板制造商一般在价格上加上这个收据的税3、一般合作较长的公司，地区较近的都会司机免费送货，地区较远，合作金额较少的采用快递方式，普通快递一般不收费，顺丰快递价格较高可能收取运费，具体运费价格见快递公司网站4、一般模板数量少，资料简单的大部分是是免费的，资料非常复杂，数量多的人占有电路板制造商的机会时，飞行测量也要收费5、由于基板不同，表面处理成本差异非常大，如沉金非常高，沉金技术的基板一般比普通喷锡技术的基板价格高约100元6、PCB的制作大部分阻焊文字墨水选择绿色白色文字和普通墨水，制作板时有特殊需求，订货量非常少的话，制造商会浪费很多墨水，所以选择非绿色文字的时候，或者指定某个品牌的墨水的时候，价格可能会上涨几十美元7、这主要是PCB板的尺寸，尺寸越大的PCB板消耗的PCB基材越多，PCB基材是基板生产中原材料费用越大的一部分，因此一般的价格计算是按尺寸乘以固定板费用系数

PCB板工厂的原材料一般为1020mm×1020mm和1020mm×1220mm的规格很多，单板和板的尺寸不合适的话，PCB的生产过程中会产生很多原材料的废边，PCB板工厂会把废边的价格加到你的板上，你的PCB板的单位价格会变高，如果板的大小设计好的话，单板和板的尺寸是原材料的n等分，原材料的利用率会变高，PCB板工厂也会开材料，用同样的原材料尺寸做很多板，单板的价格会变低印刷电路板加工有不同的方法，印刷电路板加工的原材料也有数千万种，相应的是不使用的加工过程，相同的材料用相同的方法加工时也有顺序差异。专业的PCB加工厂家，面对加工方法多的PCB加工有什么样的技术要求呢？1.编号:PCB加工完成后，应立即统一编号。为了防止加工、清洗过程中标记丢失，应用标记笔清晰地在板的两面写上统一的标记。为了便于今后的管理，这个号码必须保留2.正确配置:为了尽量减少零件表面的碰撞，在加工、运输、保管PCB的过程中，必须轻轻放置，防止碰撞，板与板之间也需要隔离代码，避免接触，使PCB板相互损坏3、PCB加工后的整理过程:PCB加工完成检查后，需要整理整板。其中，清除表面的多馀物品，如过高的管脚和金属残留物，需要美化PCB加工后的成品，尽量隐藏正面的飞行线的背面的飞行线少的话，所有的捷径都，焊点和长的飞线用少的玻璃胶复盖固定，不影响外部的美观。因为对于印刷电路板加工制造商来说，内部和外部都是一样重要的。因此，有必要清除多余的标志，颜色应保持一致，印刷电路板应保持干净。如果污垢被附着，应用刷子或棉球清洁

铝基板是具有良好散热功能的金属基板，一般单板由三层结构构成，分别为电路层(铜箔)、绝缘层和金属基板。使用的也有双面板设计，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少数应用于多层板，可由普通多层板与绝缘层、铝基相结合LED铝基板是PCB，也是印刷基板的意思，只是基板的材料是铝合金，以前我们的普通基板的材料是玻璃纤维，但是LED发热LED灯具用的基板一般是铝基板，热传导快，其他设备和电气设备用的基板是玻璃纤维构成线路层线路层(一般用电解铜箔)通过蚀刻形成印刷电路，实现零件的组装和连接。与传统FR-4相比，采用相同厚度，相同线宽，铝合金基板能承载更高的电流绝缘层绝缘层是铝基板的核心技术，主要发挥粘接、绝缘和热传导的功能。铝板绝缘层是功率模块结构中较大的导热屏障。绝缘层的导热性能越好，越有利于设备运转时产生的热量扩散，也有利于降低设备运转温度，提高模块的电力负荷，减少体积，延长寿命，提高电力输出等目的金属基层绝缘金属板采用哪种金属，需要根据金属板的热膨胀系数、导热能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本等条件综合考虑一般来说，从成本和技术性能等条件来看，铝板是理想的选择。可供选择的铝板有6061、5052、1060种。如果有更高的导热性能、机械性能、电性能等特殊性能要求，铜板、不锈钢板、铁板、硅钢板等也可以采用产品详情：1、单/双面板有铅喷锡(0.6-1.6mmFR-4)，规格:长度和宽度在5厘米以内，绿色白字2、单/双面板有铅喷锡(0.6-1.6mm的FR-4)规格:长度和宽度在10厘米以内，绿色白字3、四层板有铅喷锡(1.0-1.6mm的FR-4)规格:长度和宽度在10厘米以内，绿色白字

什么是PCB？印刷电路板是电子元支撑体。印刷电路板是组装电子部件用的基板，通用基材是按照预定的设计形成点间连接和印刷部件的印刷板。由于它是由电子印刷制成的，它被称为印刷电路板。PCB作为电子部件装载的基板和重要的相互连接部件，任何电子设备和产品都需要配备，被称为电子产品之母。在PCB出现之前，电路由点到点的接线构成。该方法可靠性低，随着电路老化，线路破裂，会出现线路节点断裂或短路。电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体和集成电路，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁出现在消费领域，寻找更小、更经济的方案。因此，PCB诞生了。PCB板的常见类型:单面板是基本的PCB，构件集中在其中一侧，导线集中在另一侧(有芯片构件时与导线相同，插件构件集中在另一侧)。导线只出现在其中一面，所以这个PCB叫单板。单板在设计线路上有很多严格的限制(只有一面，线路之间不能交叉，必须绕过自己的路)，只有初期的线路才能使用这样的板子。双面板双面板在该电路板的两面都有布线，但使用两面的导线必须在两面之间连接合适的电路。电路间的桥梁称为导孔(via)。导孔在PCB上，充满或涂抹金属小孔，可与两面导线连接。由于双面板的面积比单面板大一倍，双面板解决了单面板中布线交错的难点(通过孔可以通过对面)，适用于比单面板更复杂的电路。多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

在印刷电路板(PCB)的生产过程中，外层线路蚀刻后，线路两侧的边缘不平坦，有严重的突出和凹陷，呈锯齿般的狗牙形状，严重时突出或凹陷部分超过线宽的20%。线狗的牙齿不仅影响PCB的外观，还影响功能性的影响。例如，对线路的阻抗控制产生严重的影响，如果是不好的产品，所以客户就不会接受。生产线狗牙的原因很多，复杂，难以解决，发现线狗牙问题后，往往不能立即解决问题，只能仔细查找原因生产的背板、高速多层板、多功能金属板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装板等产品技术含量高，应用领域相对较高，竞争力强，占细分市场优先地位在原材料中，以复盖铜板为PCB制造的核心基材，占PCB的原材料成本高，PCB产业链具有一定的谈判能力产品包括绝缘纸、玻璃纤维席、玻璃纤维丝、玻璃纤维布等强化材料、无氧铜球、电解铜箔、压延铜箔等导电材料、酚醛树脂、溴化环氧树脂、聚合亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等粘接材料铜箔基板是生产印刷电路板的重要基础材料，其制造工艺系统将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等调配材料制成，与强化材料如玻璃纤维布浸泡成薄膜后，通过薄膜检查程序进行切割和重叠，复盖铜箔，热压、切割、检查和切割铜箔基板产品类别根据其基材材质的特性分为纸基板、复合基板、玻璃纤维环氧基板、软基板等4种印刷电路板可应用于各种电子产品，包括电视、录像机、电脑周边设备、传真机、笔记本电脑、平板电脑、智能手持设备、通信网络设备、智能服装设备等

1全板电镀技术，即行业通称的负片技术，更容易理解。负片技术是电锡保护工艺减少的技术，减少工序成本低，交货期快！2普及知识，选择负片技术工厂，设计孔应足够大，单侧孔应大于0.2mm，插入孔越小越好，金属化插入孔不得大于4mm。否则，孔的质量无法保证，危险无限！3进入这个技术的同行，一定会慢慢意识到这个技术的致命缺陷，尽快放弃。否则，PCB的样品行业就不可靠了，到了海外，中国的产品就不可靠了，行业死了，谁也不是受益者！4如何识别采用负片技术:现在PCB样品小批量工厂，发现采用了几个技术，如何识别，其实很简单，首先可以商量采用正片还是负片。如果采用正片的话，请问一下。插入键孔是6.5mm以上的金属化孔，能否保证质量1:负片技术的危害:电路板孔质量有很大危险，通电一段时间孔不通或不通，质量完全无法保障！二:为什么负片技术会产生这样的危害:负片技术的原理决定了其缺陷，原理简单，如何保证孔中有铜，负片用干膜盖过孔保护孔内不受蚀刻液的侵蚀，如何有效地保证蚀刻液不进孔，取决于几点1钻孔一点也不偏，你说可能吗？2对位一点也不偏，有可能吗？3焊接环必须足够大4插入键的孔不要太大。否则，干膜就会破裂。插入键的孔有4.0mm的可能性，有6.0的可能性5不要说你有半个洞，更不用说了！三:负片技术的优点:1成本低，负片技术成本低，用干膜盖孔不可靠的方法省锡2速度非常快，节省后工序长时间的电锡时间，可以快速交货

PCB打样是指在线路板在开始批量生产之前，事先生产少量的PCB样品进行功能调试，功能调试结束后，进行后续的批量生产，可以避免发生风险，进而减少产品错误造成的损失。PCB基板是如何打样的？主要步骤包括：打印线路板、PCB摄影制作板、裁剪覆铜板、预处理覆铜板、转印线路板、腐蚀线路板、线路板钻孔、线路板预处理、测试及终检。方法步骤:1.打印电路板:用转印纸打印绘制好的电路板，注意滑动面向自己，一般打印2张电路板，即在1张纸上大印2张电路板。其中选择打印效果好的基板。用绘制的板底图拍照制版，布局尺寸必须与PCB尺寸一致。2.PCB摄影制板:软片裁剪-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修理版，在执行摄影前检查底图的正确性，在曝光前调整焦距，双面板的相应版必须保持正反面摄影的两次焦距一致。3.切割复盖铜板:用感光板制作电路板的全过程图。4.预处理复盖铜板:用细砂纸磨光复盖在铜板表面的氧化层，在转印电路板时，保证热转印纸的碳粉牢牢地打印在复盖铜板上。5.转印电路板:将印刷的电路板切成适当的大小，将印刷电路板的一面贴在复盖板上，对齐后，将复盖板放入热转印机，放入时必须保证转印纸没有错位。6.腐蚀基板:PCB在表面金属上涂装后，可根据需要进行辅助焊接阻焊处理。7.电路板钻孔:根据电子部件脚的粗细选择不同的钻头，使用钻头钻头时，电路板必须稳定，钻头速度不能慢，钻头时必须注意安全操作。8.线路板的预处理:钻孔后，用细砂纸打磨复盖在线路板上的墨粉，用清水清洗线路板。水干后，用松香水涂抹在有线的一面，用热风扇加热电路板，使钟松香迅速凝固。9.测试和最终检查:焊接板上的电子部件，通过电子测试，检查目视难以发现的开路、短路等影响功能性的缺陷，并修理这些缺陷，避免出现问题和缺陷板流出。

PCB高频板的定义高频板是指电磁频率高的特殊基板，用于高频率(频率在300MHZ以上或波长在1米以下)和微波(频率在3GHZ以上或波长在0.1米以下)领域的PCB，是在微波基材复盖铜板上利用普通刚性基板制造方法的一部分工序和特殊处理方法生产的基板。随着科学技术的迅速发展，越来越多的设备设计在微波频带(1GHZ)和毫米波领域(30GHZ)以上的应用也意味着频率越来越高，对基板基材的要求也越来越高。例如，基板材料具有优异的电气性能，具有良好的化学稳定性，随着电源信号频率的增加，基板材的损失要求非常小，因此高频板材的重要性就显得尤为突出。高频高速板材材料选择高频电路的PCB使用的基板时，应特别考察材料DK在不同频率下的变化特性。而对于信号高速传输的要求和特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其频率、温湿度等条件下的性能。一般基板材料在频率变化的条件下，表现了DK、DF值变化较大的规律。特别是在lMHz到GHz的频率下，DK、DF值的变化更加明显。例如，一般环氧树脂一玻璃纤维布基的基板材料(一般FR-4)在lMHz频率下的DK值为4.7，而lGHz频率下的DK值为4.19。超过lGHz，DK值的变化趋势缓慢。其变化倾向是随着频率的增加而变小(但变化幅度不大)。例如，在l0GHz下，一般FR14的DK值为4.15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值的变化较小，从lMHz到lGHz的变化频率中，DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在从低到高的频率条件下，有稍微下降的倾向。一般基板材料的介质损失因子(DF)受频率变化(特别是高频率变化)的影响，DF值的变化大于DK。其变化规律有增大的倾向，因此在评价基板材料的高频特性时，考察的重点是DF值的变化状况。具有高速高频特性的基板材料，在高频变化特性方面，一般型基板材料有两种明显不同:一种是随着频率的变化，其(DF)值的变化非常小。另一个是，变化幅度接近一般的基板材料，但其本身的(DF)值很低。

印刷电路板（PCB）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。从结构上来分，PCB分为单面板、双面板和多层板。图片单面板单面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。单面板的布线图以网路印刷(ScreenPrinting)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。双面板双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，如图所示：图片这种电路间的“桥梁”称为导孔。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适用于比单面板更复杂的电路。多层板PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB是一个普遍的叫法，也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。PCB看上去像多层蛋糕或者千层面——制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。从中间层开始吧。FR4PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料上生产的柔性电路板等等。你可能会发现有不同厚度的PCB；然而SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm。有一些产品也采用了其它厚度，比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。

刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流能力因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言)，所以必须提供足够的导线宽度。图12-8中给出了电流在1A以上时，选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。2.形状无论何处，在有可能的情况下应首矩形，因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。较小的导线宽度和间距应该尽可能小化。如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中，如图12-9所示。作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障。3.柔度作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm铜箔代替125μm铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。4.焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10)，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。5.刚性增强板在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化

柔性电路又称为软性电路板，也叫做软板，拥有重量轻、厚度薄、弯折性好、配线密度高、配线空间限制较少等优点，随着消费电子产品逐渐趋于精细化的趋势，逐渐成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。中国是全球电子产品制造大国，柔性电路板在国内有着非常大的市场需求。这种巨大的市场需求逐渐对柔性电路板的加工有了更高的技术要求。目前，柔性电路板的生产制造仍然存在一些亟待解决的问题。比如生产过程中冲外形时容易出现毛刺，导致其尺寸精度达不到要求；由于对柔性电路板的精度要求非常高，模具难以达到要求；由于没有成熟的流水线工艺，因此人工成本很高。那么，如何改善以上状况呢？我们来看看柔性电路板的市场应用市场上常见的FPC柔性线路板多种多样。如单面纸板，fr4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面fpc，高频板等。对于FPC，聚酰亚胺保护膜的作用与FR4基印刷电路板（PCB）的阻焊膜相同。聚酰亚胺的厚度通常为12~25µm，涂有压敏黏合剂，并与纸基材料相连。较为关键的挑战是在聚酰亚胺中高速烧蚀图案，同时避免黏合剂熔融和纸基燃烧/炭化等热效应。当前先进的保护膜制图工艺是将脉冲纳秒紫外激光器与二维振镜相结合，以很低的热效应实现高速加工。然而，在某些应用中，质量至关重要，因此紫外皮秒脉冲宽度更有利。随着近几年来智能制造的深入推进，全球消费电子行业的需求逐渐向高精度化、高集成化方向升级发展。电子产品的内部构件也愈发小巧，对精密度、电子集成度要求越来越高

PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。并且随着我国科学工艺的不断发展，PCB打样也处于不断的发展，质量好价格低的PCB打样在未来还有很大的发展空间。国内外许多电子生产商开始使用中国制造的PCB打样板作为自己的电子产品的组成部分。而且现在我国生产的PCB打样还在不断的向各个地方，各个行业领域扩散，获得更广大的使用，因此用户丝毫不必担心PCB打样的未来发展走向，因为PCB打样作为一款基础构成元件，在越来越多的行业领域里都得到了广泛的运用。目前，国内专业的PCB打样在产品结构方面有着显著进步性发展。自从19世纪以来，各种电子产品不断的问世，像手机、电脑等电子产品逐渐成为人们生活中不可缺少的物件，而PCB打样则是这些电子产品的基础，为这些电子产品提供核心运行条件。随着电子产品的不断发展，PCB打样也在不断的提升。电子产品的未来发展肯定不必多说，因为电子产品不光是现代社会的必需品，而且它是符合现代社会发展需要的，所以必然是一片繁荣向上的。而PCB打样作为电子产品的主要核心构成原物件，它肯定也会随着电子产品而不断发展。PCB打样行业在目前看来，其未来的发展趋势应该是十分可观的一个行业。因为随着现在工艺科技的不断进步，许多行业都需要用到PCB打样，质量好的PCB打样出现了供不应求的市场状态，并且我们从以上内容也能清楚的得知，未来PCB打样发展肯定会日益繁荣。

如何选购1、使用良好的接地方法确保设计具有足够的旁路电容和地平面。在使用集成电路时，确保在靠近电源端到地（好是地平面）的位置使用合适的去耦电容。电容的合适容量取决于具体应用、电容技术和工作频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、并且靠近正确的IC引脚摆放时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性。2、分配虚拟元件封装打印一份材料清单（bom）用于检查虚拟元件。虚拟元件没有相关的封装，不会传送到版图阶段。创建一份材料清单，然后查看设计中的所有虚拟元件。唯的条目应该是电源和地信号，因为它们被认为是虚拟元件，只在原理图环境中进行专门的处理，不会传送到版图设计。除非用于仿真目的，在虚拟部分显示的元件都应该用具有封装的元件替代。3、确保您有完整的材料清单数据检查材料清单报告中是否有足够完整的数据。在创建出材料清单报告后，要进行仔细检查，对所有元件条目中不完整的器件、供应商或制造商信息补充完整。4、根据元件标号进行排序为了有助于材料清单的排序和查看，确保元件标号是连续编号的。5、检查多余的门电路一般来说，所有多余门的输入都应该有信号连接，避免输入端悬空。确保您检查了所有多余的或遗漏的门电路，并且所有没有连线的输入端都完全连上了。在一些情况下，如果输入端处于悬浮状态，整个系统都不能正确工作。就拿设计中经常使用的双运放来说。如果双路运放IC元件中只用了其中一个运放，建议要么把另一个运放也用起来，要么将不用的运放的输入端接地，并且布放一个合适的单位增益（或其它增益）反馈网络，从而确保整个元件能正常工作。

PCB4层板的一般各bai层布局是；表层主要走信号线du，中间一层GND铺铜，zhi中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线。PCB4层板的一dao般各层布局是；中间一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺。是有四个走线层，一般是TOPLAYER顶层,ButtomLayer底层,VCC和GND这四层。一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。其实，PCB的设计不仅是排列、固定元器件，连通器件的引脚这样简单，它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品的性能起着决定性作用。随着电子技术的飞速发展，元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工的难度。因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中重要的内容之一。所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限的PCB上。从信号的角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种。在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板的合适位置，以便将数字和模拟器件分开

高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，多层线路板与单双层线路板相比，存在很多优势，尤其是在小体积的电子产品中，下面就一起分享一下多层线路板的优势。1、多层线路板装配密度高，体积小，随着电子产品的体积越来越小，对PCB的电气性能也提出了更高的要求，对于多层线路板的需求也越来越大。2、使用多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，电子元器件之间的连线缩短，这也提高了信号传输的速度。3、对于高频电路，加入地线层后，信号线会对地形成恒定的低阻抗，电路阻抗大幅降低，屏蔽效果较好。4、对于散热功能需求高的电子产品，多层线路板可以可设置金属芯散热层，这样便于满足屏蔽、散热等特种功能需要。性能上来说，多层线路板优于单双面板，但是层数越高制作成本也越大，加工时间也相对较长，在质量检测上也比较复杂。但在相同面积的成本比较下，虽然多层线路板成本比单双层高，但是将降低噪声灯因素加入考虑范围时，两者的成本差异并没有那么明显，随着技术进步，现在已经有超过100层的PCB板了，多用于精密的航天航空仪器、医疗设备中。多层线路板中多见的是四六层板，日常生活中常见的是我们熟悉的电脑。四层板与六层板之间的区别在于中间层，地线层和电源层之间多了两个内部信号层，六层板比四层板要厚一些。单双层板很容易分辨，用肉眼就可以区别，拿着板子对着灯光看，除了两面的走线外，其余的地方都是透光的。但对于四层板和六层板来说，如果板卡上没有相应的标记，就没那么容易进行简单的区分。

随着PCB元器件组装密度和集成度的增加，信号传输速度的加快．相应消耗的功率也随之增加。在这个4G网络的时代，射频信号需要优良的接地性能，同时散热要求也将大幅度提高，普通刚性板的性能将无法满足其要求。在设计电路时是否还在为器件运行功率大散热问题而苦恼？信号接地不良易受干扰而大费周折？何不考虑选择非常“接地气”的金属铜基板，问题就迎刃而解。铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异，铜基板比铝基板有更多的性能优势。导热性能优势同等条件下：铝基：约为200W/M.K。铜基：约为400W/M.K。从导热系数上看就能直观的看出金属铜基板比铝基板的散热优势。2PCB可加工性能优势1、由于金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形，铜基板可以加工成凸台状，使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平（如下图切片图所示），元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；由于PCB加工工艺本身原因，铝基面上是无法直接实现金属化加工（如单面铝基板），而铜基可以加工制作成金属化孔，使得相应的单面板或多层背板具备优良的可选性接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期终安装可选择焊接，比选用散热片的散热效果会好很多。3、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。PCB设计高频电路板布线技巧一、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好高频电路布线的引线好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。二、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好。一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。三、高频电路器件管脚间的引线越短越好信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。

铝基板的结构▶铝基基材：使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm4种，铝型号为6061T6或5052H34。▶绝缘层：起绝缘层作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。绝缘层（PTFE陶瓷填料、改性环氧树脂半固化片、聚酯/陶瓷等）放在经过阳极氧化的铝板和铜箔之间压制而成。美国贝格斯的绝缘层申报了专利，标准型的铝基板，绝缘层为75微米，而特种型的为150微米。▶铜箔：铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度。铜厚通常为0.5、1、.2盅司。美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有1、2、3、4、6盅司5种。我们为通信电源配套制作的铝基板使用的是4盅司的铜箔（140微米）。▶铝基板标准尺寸是二种：16″×19″、18″×24″。可使用面积：减一英寸。铝基面有加与不加保护膜之分。铝基板的优势1、符合Rohs要求2、更适应与SMT工艺3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有小的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性4、减少散热器和其他硬件﹙包括热界面材料﹚的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5、将功率电路和控制电路优化组合6、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力

深耕电路板20年，技术升级，长短金手指、HDI、厚铜工艺等特殊工艺产品稳定生产。起初的计算机系统通过单独的芯片安装内存，那时内存芯片都采用DIP（Dualln-linePackage，双列直插式封装）封装，DIP芯片是通过安装在插在总线插槽里的内存卡与系统连接，此时还没有正式的内存插槽。DIP芯片有个的问题就在于安装起来很麻烦，而且随着时间的增加，由于系统温度的反复变化，它会逐渐从插槽里偏移出来。随着每日频繁的计算机启动和关闭，芯片不断被加热和冷却，慢慢地芯片会偏离出插槽。终导致接触不好，产生内存错误。早期还有另外一种方法是把内存芯片直接焊接在主板或扩展卡里，这样有效避免了DIP芯片偏离的问题，但无法再对内存容量进行扩展，而且如果一个芯片发生损坏，整个系统都将不能使用，只能重新焊接一个芯片或更换包含坏芯片的主板，此种方法付出的代价较大，也极为不方便。擦除金手指的氧化层几种方法大家都知道，我们的电脑用久之后里面都有点小尘，有时候电脑点不亮，拿出来擦下内存或者显卡的金手指又亮了。当你拆下显卡或者内存的时候，你会发现它的金手指是否没以前那么闪亮，不太有光泽。那是因为内存/显卡于使用时间过长，与空气长期接触，金手指表面形成氧化层同时还会有灰尘的附着引起了接触面电阻率升高从而导致接触不良。去除氧化层有几种常用的工具：1：橡皮（市面上普通的橡皮擦就可以去除氧化层以及灰尘）。2：铅笔（铅笔芯里面的成分是石墨和粘土，粘土有一定硬度可以去除氧化层而石墨是导电体，因此擦过金手指后如有石墨残留可能导致相邻触点短路因此用完后应当检查缝隙中是否有石墨如有请务必清理干净）。3：洗板水（用棉签棉球或无尘布蘸取洗板水擦拭金手指，完全干燥后即可使用。如无法取得洗板水也可用无水乙醇，无水异丙醇等常用有机溶剂代替。操作时注意避免吸入过多蒸汽以防止危害健康）。4：砂纸（使用砂纸打磨效果很明显。不过擦的时候注意位置和力度，严防刮破电路板的绝缘漆导致损坏。为避免损坏电子元件应当使用高精度的干砂纸打磨切勿使用水砂纸）。

pcb双面板（double-sidedboards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种pcb板，他的用途是很大的，看一板pcb板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句概括就是：双面走线的板就是双面板！双面板包括顶层和底层的，双面都敷有铜的印制线路板，两面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，比较常见的一种线路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。双面板主要由顶层线路（GTL)，底层线路，焊盘(PADS)、过孔(VIA)、顶层阻焊层(GTS)、底层阻焊（GBS)、外形层(GKO)、顶层丝印（GTO)、底层丝印(GBO)层等组成。首先我们先准备电路的原理图，其次新建一个线路板文件同时载入元器件的封装库里面第三步需要计划电路板，第四步要装入网络表和线路板的元件，第五步开始元器件自动布局，第六步线路板的整体布局调整，第七步进行线路板里面的网络密度的分析，第八步对布线设计的规则进行设定，第九步双面板的自动布线，第十步自动布线后手动调整一些没有步好的布线，并且线路板的覆铜。这样一个双面板的大致就可以了。应该注意的是(1)敷铜板的TOPLAYEL和BOTTOMLAYEL都要布线。(2)TOPLAYEL和BOTTOMLAYEL上的导线要用有铜的过孔连接。过孔金属化很重要，也是线路板的核心重要的工艺。过孔的金属化意思也就是在过孔的内壁上面会涂上一层金属（铜），便将TOPLAYEL和BOTTOMLAYEL的印制导线通电连接。一个简单的双面板设计好之后，我们可以先进行线路板打样，进行检测我们的设计做出的板子是不是我们想要的效果。从而进行后面的定板和调整。

FR4是NEMA标准的纯环氧板材，正常的颜色应该是墨绿色的，这是环氧的颜色。也有黄色的，一般说黄芯的FR4叫黄料，白芯的叫白料。目前使用FR4材料的印制板是当前全球产量大，使用多的一类印制板，通常按照玻纤布编织、玻璃类别、供应商所用树脂体系及其性能、按照阻燃性能分类、按照损耗级别分类。按照玻纤布编织命名分类，比如：106、1067、1080、1078、2116、2113、3313、7628等。这些是常用玻璃布的类型，当然还有其他的，每种玻璃布在IPC规范里面都有定义，所以不同厂家使用的同种玻璃布型号，基本上也是差异不大的，因为玻璃布也有很多厂家，但不同的厂家提供的同种类型玻璃布都必须符合IPC规范的要求。

什么是PCB线路板PCB线路板及印刷电路板的结构一般可以分为两部分，就是基材的部分（一般采用隔热绝缘较好，不易弯曲的工程塑料）和线路层部分，其中线路层部分使用的传导介质是铜箔，也叫铜皮，铜皮覆盖在整个基层的两个外表面。这一层就是整个PCB的核心部分。设计人员通过各种设计软件，将电路设计好之后，由专门的机器，根据设计图纸将铜箔层进行雕刻，将不需要的部分雕刻掉，从而形成完整的电路，同时，将各种元器件（芯片，电阻，电容，电感，插头，保险丝等）焊接或贴片在PCB上，使之与铜箔层连同，从而形成完整的电路。

电子产品的生产对材料的要求也越来越多，比如高频材料。罗杰斯板是Rogers公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB板材—环氧树脂，它中间没有玻纤，是以陶瓷基作为高频材料。罗杰斯Rogers具有优越的介电常数及温度稳定性，其介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，可用以改善PTFE基材的不足；非常适合于高速设计，以及商业微波和射频应用。由于它的吸水性极小，电子产品的生产对材料的要求也越来越多，比如高频材料。罗杰斯电路板是Rogers公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB板材—环氧树脂，它中间没有玻纤，是以陶瓷基作为高频材料。罗杰斯Rogers具有优越的介电常数及温度稳定性，其介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，可用以改善PTFE基材的不足；非常适合于高速设计，以及商业微波和射频应用。由于它的吸水性极小，可作为高湿度环境应用的理想选择，为高频板行业客户提供优的材料与相关资源，从根本上控制产品品质。罗杰斯电路板材料可以让射频工程师方便的设计电路，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性，在高频应用中，R04350B材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。罗杰斯PCB板材料陶瓷高频板材系列分类：RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，型号有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，型号有：RT6006介电常数6.15，RT6010介电常数10.2。TMM系列：基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料，型号：TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

什么是PCB打样呢？通俗的说，打样就是做样品；PCB打样则是把设计好的PCB原理图做出一个实物，是批量生产前的一个产品试验。一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制板也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，就可进行大批量生产，价格会比样板低很多，打样主要突出快速，一个单品的成败效果可以让商家节省很多不必要的损失，另外打样需要选择专门的工厂。

其实，想要选择到合适的PCB打样工厂，仍需要关注交期与品质。交期快，品质好的PCB打样工厂，才是值得选择的工厂，而深亚电子在线接单平台便是这样的一家PCB厂家。深亚电子在线接单平台PCB极速打样，小批量加工服务，以互联网工业4.0技术为依托，利用大数据、云技术、物联网等现代化互联网技术，面实现了线上线下协同办公，重构了传统PCB工厂生产管理模式。目前，公司业务主要专注服务于消费电子、汽车电子、仪器仪表、智能设备、工业自动化、物联网等领域，利用现代化的生产技术为广大客户提供1-8层PCB板24小时内极速快捷的定制打样服务。

PCB微波板有哪些颜色？你是不是以为它只有一个颜色，其实不然PCB微波板的生产其实还有多种颜色。一起来了解一下吧。绿色的油墨是目前为止使用特广泛，历史时间长的，而且在现在的市场上也是便宜的，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。通常情况下，整个PCB板产品在制作过程中都是要经过制板还有SMT等过程，在制板的时候，有这么几个工序是必须要经过黄光室的，因为绿色在黄光室的效果要比其他颜色要好一些，但是这不是主要的原因。

PCB在线打样定义PCB在线打样，是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCBLayout之后，在线上向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB线上打样。一般工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前，都称之为PCB打样。通俗的说，打样就是做样品；PCB打样则是把设计好的PCB原理图做出一个实物，是批量生产前的一个产品试验。一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制板也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，就可进行大批量生产，价格会比样板低很多，打样主要突出快速。

PC由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。印刷电路板常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。安装孔：用于固定印刷电路板。接插件：用于电路板之间连接的元器件。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

PCB板布线技巧高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好。一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。

PCB高频电路板简介高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。

高频5880线路板属于高难度板之一，那么，高频电路板制作要求都有哪些呢？一、钻孔钻孔进刀速要慢，速度为180/S，要用新钻嘴，上下垫铝片，好单PNL钻孔，孔内不可遇水；磨板沉铜线路和正常双面板一样制作；特别注意：高频电路板不用除胶渣。二、防焊高频电路板如果基材上需要印绿油的，要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)；从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。三、喷锡喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。四、线路公差无要求的线宽公差做到±0.05mm，有要求按客户要求制作。五、板材要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。

高频4350线路板的定义高频4350线路板是指在高频（频率高于300MHz或波段长度不高于1m）和微波（频率高于3GHz或波长不高于0.1m）领域使用的电磁频率较高的电路板。它是在微波基覆铜板上采用普通刚性电路板制造方法或特殊加工方法生产的电路板。通常来讲，高频板可以认定为频率在1GHz以上的电路板。高频4350线路板的特性有哪些？收益高频电路和低频电源电路都是有电压增益和输出功率收获作用。谐振差分放大电路，它指的是谐振频率f0，针对光纤宽带差分放大电路，它指的是一个頻率区域内。

电路板简介电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB布局PCB制作一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。芯板打孔与检查芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。