内含感温单元和感湿单元用来感知环境温度和湿度，然后通过模数转换器将模拟信号转换为数字信号，再经过校准补偿后，通过I²C端口输出!I²C串行接口提供1个可选的逻辑地址管脚，支持同一总线上同时连接2个设备！通信速度可高达1MHz.当超过设定的温度、湿度阈值后，HK3035会通过ALERT管脚输出报警信号!另外，通过拉低nRESET管脚可以对HK3035进行复位操作!HK3035可以工作在单次测量以及周期测量两种模式下!
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单次测量模式时，一条测量指令可以得到一组温度、湿度数据；周期测量模式时，一条测量指令会得到一连串的温度、湿度数据！HK3035具有2！15V到5!5V的宽输入电压范围，测温范围为-40℃~125℃，典型测温精度±0.1℃，测湿精度为±3%RH.产品特点：♦工作电压范围：2！15V~5！5V♦测量范围：测温范围：-40℃~125℃♦测温精度：典型值±0!1℃♦测湿精度：±3%RH♦分辨率：16位ADC♦接口形式：兼容I²C接口，可以提供高达1MHz的通信速度，拥有2个用户可选择的地址♦输出是经过充分校准和温度补偿的、高线性度的数字输出信号♦非常短的启动时间和测量时间♦具有小型DFN8封装形式产品应用：♦智能供热通风与空气调节(HVAC)系统♦环境监测系统♦可穿戴设备♦智能手机设备7月28日，济南日报刊发一篇题为《国产温度传感器芯片投产》的消息，报道了位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司（以下简称“山东华科”）制造出具有自主知识产权的“HK1020”温度传感器芯片，引发全国媒体关注！
公司研发团队快速推进技术成果转化，目前已拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等发明专利，集成电路布图保护及软件著作权等！目前，山东华科l代表性温度传感器芯片“HK1020”已经投入量产，公司拥有自主知识产权，产品可替代进口!公司另有2款温度传感器新品即将上市，温湿传感器芯片已完成设计，预计2020年年底实现量产.电路介绍HK6501片内有一个数字温度传感器.该传感器能产生与温度成比例的一个电压值，与片内电压基准进行比较，结果传输至一个的数字调制器!
片内温度传感器的输出是通过一个一阶的Σ-Δ调制器被数字化的，即电荷平衡式模数转换器（ADC）。整个转换器是在一个精密电路中运用时间域的过采样和一个高精度的比较器来完成成一组11位的有效转换数值.温度监控HK6501非常适用于监控电子设备里的热环境!比如芯片的表贴封装可以明显的反应集成电路周边的发热情况.HK6501测量和转换的是芯片自身表面的温度.当HK6501被用来测量临近热源的温度时，热源与HK6501之间的热阻应尽可能降低！
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北京温度传感器报价_美信半导体材料-山东华科 业内人士指出，“如果没有传感器，‘智能制造’无从谈起.看到山东一家企业已经做出了的温湿传感器，说明我国企业已经觉醒，看到了市场机会，但国内对传感器的重视程度远远不够.”为什么传感器产品多年来一直依赖从国外进口？葛剑楠介绍，传感器产品当前的市场价格并不高，比如一块普通传感器芯片只有几块钱.但是，如果真想做传感器，其前期研发成本巨大，因此国内少有人涉足！“前期研发的投入高，以100人的研发团队为例，每年的费用6000万元，再加上动辄每台价格千万元的设备，至少需要几十亿、上百亿的投资！
数字调制器输出一个12位的温度值，并将其输入到数字比较器，进而与出厂预设的温度阈值进行比较!如果测量的温度超过阈值，芯片的TOVER#引脚就输出低电平!芯片全范围测温至大精度是±6℃。在额定的测温范围内，HK6501的片内温度传感器具有很好的精度和线性度，不需要用户再对其修正和校准。TOVER#引脚的报警输出是漏极开路，触发报警时输出低电平。在上电完成第一次温度转换后，HK6501输出引脚电平进入稳定状态，整个过程需要30ms!
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为什么南桥芯片和北桥芯片叫“南”桥、“北”桥
北桥芯片(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的*重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。
北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等)和大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥芯片就是主板上离CPU*近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信*密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。
这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式(事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组)。
南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。
相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、*电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。
所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。
更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7-RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。
南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。
“从去年开始，我们就看到智能硬件已经不是单纯卖一个硬件平台，而是卖一个整体服务，如何将云服务做好是现在面临的一个挑战。”陈雄基表示，Silicon Labs侧重提供一个比较完善的平台，让不同有创意的应用更好的实现，让终端客户能够享受到最好的硬件平台。孟树则表示，“传统上大家觉得芯片公司是由技术导向，专注技术为主。但现在市场的竞争和行业的发展使得我们要更多走到客户那边去，了解客户的需求，甚至帮客户来定义产品，包括软件甚至硬件、芯片的产品。我们也在更多跟客户一起沟通产品需求，来最终定义产品。这方面可能需要IC厂商更多的调整自己现有的工作模式，Marvell已经做了很多有益的尝试。”
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