高频5880线路板属于高难度板之一，那么，高频电路板制作要求都有哪些呢？
一、钻孔
钻孔进刀速要慢，速度为180/S，要用新钻嘴，上下垫铝片，好单PNL钻孔，孔内不可遇水；磨板沉铜线路和正常双面板一样制作；特别注意：高频电路板不用除胶渣。
二、防焊
高频电路板如果基材上需要印绿油的，要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)；从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。
三、喷锡
喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。
四、线路公差
无要求的线宽公差做到±0.05mm，成都5880线路板生产，有要求按客户要求制作。
五、板材
要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，四川深亚电子科技有限公司,成都5880线路板生产,深亚电子科技,能只开1PNL就只开1PNL。
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现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类5880线路板等高频基板材料,以环氧树脂成本特便宜,而氟系树脂昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，高品质成都5880线路板生产，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。
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另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上5880线路板等高频电路板 这一领域快速发展的需要。
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