相关用途：
1、半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒制程中所使用保护表面的用膜
2、芯片切割、封装、翻晶、倒模等用膜
3、半导体晶圆芯片划片制程用膜
4、精密光学玻璃切割领域用膜
5、半导体晶圆研磨领域用膜
6、晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护用膜
7、LED芯片制程用膜
8、光学玻璃、摄像头镜片保护或倒装用膜
9、用于LED半导体芯片切割时表面保护，金属，电子，FPC制程切割蓝膜，标牌，LED，FPC制程切割蓝膜，芯片等。
10、防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤。保护玻璃及铝制窗框等材料。
11、应用于复合板热弯工艺，玻璃喷油遮蔽工艺，产品贴附性好，耐温性能优异。 3D工艺的产品解决方案。
12、光电产品、光电器件、光电芯片切割扩膜用
我们的公司名称是苏州环维薄膜科技有限公司。我们公司在半导体材料这个行业有丰富的经验，可以提供的咨询、的产品。 主营产品主要有PVC蓝膜，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,该产品是关于蓝膜的， 如果想进一步的了解其他信息，欢迎随时联系我们 苏州环维薄膜科技有限公司环维薄膜科技，我们巍峨耸立于江苏省昆山市张浦镇同舟路36号，我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系： 联系方式:15995605144 联系人:先生
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苏州环维薄膜科技有限公司作为高新技术企业，注重人才与技术，拥有多年业内经验及高校的研发团队和技术团队，在一线配备技术精湛的技术人员。
公司致力于将先进纳米结构制备技术与微光学技术以及印刷电子技术相融合，将功能性纳米材料与可批量化制造的印刷技术相结合，研发出具有特殊性的薄膜相关产品；严格把控原材料到产品的各环节品质，依靠科学、完整的质量管理体系和稳定的产品品质赢得客户，为客户不断地创造价值和提供***的服务！
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