蓝膜采用了PVC薄膜为基材的表面保护材料，由于采用了特殊丙乙烯酸类的粘合剂，同时采用了先进特殊工艺制程，可有效防止背崩和飞晶等具产品质量缺陷，具有扩张、拉伸、耐酸碱、抗腐蚀、清除时不残胶等特性。
蓝膜有机高分子膜可使用纵向和横向伸展率更加均匀；可保持晶片具有强大的粘合力，质量好蓝膜订购，确保小芯片切割时不会错位或剥落，可标准拾取芯片而不会污染芯片背面
专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计，涂布特殊粘胶，具有多款粘着力,切割时能以的粘着力粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，可以轻松的剥离撕开,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有粘着剂沾染所造成的污染,更不会因为对芯片造成不好的影响。
产品性能：
1、产品具有洁净度高、粘性稳定、耐候性佳等特点，广泛应用于各个领域
2、采用丙烯酸粘合剂，可在室外使用
3、粘接力持久，不残胶，可耐一定高温，如果觉得粘着力略为偏低，可选择同系列黏度高一点的蓝膜。
4、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘
5、先进特殊工艺制程，可有效防止背崩和飞晶等产品质量缺陷
6、已开发出多款粘着力的蓝膜，如0.4N/25mm、0.8N/25mm、1.0N/25mm、1.5N/25mm等型号产品.
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