3、保持被切割物在切割中的完整，（无任何被切割物流失）減少切割中所产生的崩碎丙烯酸酯压敏胶树脂，在较小的作用力下，即可形成牢固的粘合力，无需借助其他手段，便可与被粘物紧密粘接因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
5、UV固化晶圆切割保护膜（的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm） 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应，交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱，褶皱大的位置产生微孔，提供UV减粘膜哪家好,提供半导体材料采购，使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小，从而实现减粘作用
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1、切割时高粘着力，照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散，提供UV减粘膜哪家好,哪里有半导体材料定制，提供UV减粘膜哪家好,UV减粘膜供应商相关，不残胶
4、确保被切割物在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,水不会渗入被切割物与胶帶之间
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