所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应，交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱，上海专业UV减粘膜定制,UV减粘膜厂家相关，褶皱大的位置产生微孔，使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小，从而实现减粘作用
1、切割时高粘着力，照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散，不残胶
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
UV减粘膜组合物，具有优异的粘合力， UV照射前具有高粘合力，剥离力高，UV照射后具有低粘合力，UV剥离力低，抗静电效果好
7、可用于刀片切割和激光切割保护膜，激光切割可用于PET基材
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1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护，EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，上海专业UV减粘膜定制,哪里有半导体材料定制，PCB，封装好的半导体芯片Package，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,PLC元器件，光纤头元器件，晶圆 LDE芯片切割，上海专业UV减粘膜定制,提供半导体材料销售，石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等；
2、半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等；
3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；
4、其他需要高粘紧密贴合保护，后期需要易撕离的制程保护
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