7、可用于刀片切割和激光切割保护膜，苏州专业UV减粘膜生产商,提供半导体材料采购，苏州专业UV减粘膜生产商,UV减粘膜价格相关，激光切割可用于PET基材
2、照射UV反应时间快速，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
4、确保被切割物在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，苏州专业UV减粘膜生产商,半导体材料哪家好，水不会渗入被切割物与胶帶之间
5、UV固化晶圆切割保护膜（的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm） 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g
1、切割时高粘着力，照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散，不残胶甚至更低粘力克数
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因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
3、保持被切割物在切割中的完整，（无任何被切割物流失）減少切割中所产生的崩碎
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