UV减粘膜组合物，具有优异的粘合力， UV照射前具有高粘合力，剥离力高，江苏专业UV减粘膜哪家便宜,提供半导体材料采购，UV照射后具有低粘合力，UV剥离力低，抗静电效果好甚至更低粘力克数
1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护，EMC或陶瓷基板的LED灯珠，江苏专业UV减粘膜哪家便宜,哪里有半导体材料，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,PLC元器件，光纤头元器件，晶圆 LDE芯片切割，石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等；
2、半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等；
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3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；
4、其他需要高粘紧密贴合保护，后期需要易撕离的制程保护
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应，交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱，褶皱大的位置产生微孔，江苏专业UV减粘膜哪家便宜,提供半导体材料生产商，使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小，从而实现减粘作用
7、可用于刀片切割和激光切割保护膜，激光切割可用于PET基材
3、保持被切割物在切割中的完整，（无任何被切割物流失）減少切割中所产生的崩碎
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