5、UV固化晶圆切割保护膜(的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm) 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g
UV减粘膜组合物,具有优异的粘合力, UV照射前具有高粘合力,剥离力高,UV照射后具有低粘合力,UV剥离力低,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,抗静电效果好
3、保持被切割物在切割中的完整,我们推荐上海质量好UV减粘膜购买,UV减粘膜报价相关,(无任何被切割物流失)減少切割中所产生的崩碎
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起丙烯酸酯压敏胶树脂,在较小的作用力下,即可形成牢固的粘合力,无需借助其他手段,上海质量好UV减粘膜购买,哪里有半导体材料销售,便可与被粘物紧密粘接
4、确保被切割物在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入被切割物与胶帶之间甚至更低粘力克数
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1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护,EMC或陶瓷基板的LED灯珠,QFN,PCB,封装好的半导体芯片Package,PLC元器件,光纤头元器件,晶圆 LDE芯片切割,上海质量好UV减粘膜购买,提供半导体材料生产商,石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等;
2、半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等;
3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护;
4、其他需要高粘紧密贴合保护,后期需要易撕离的制程保护
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