所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应，上海UV减粘膜生产商,专业半导体材料销售，交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱，褶皱大的位置产生微孔，使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小，从而实现减粘作用
2、照射UV反应时间快速，上海UV减粘膜生产商,UV减粘膜厂家相关，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
UV减粘膜组合物，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,具有优异的粘合力， UV照射前具有高粘合力，上海UV减粘膜生产商,质量好半导体材料哪家便宜，剥离力高，UV照射后具有低粘合力，UV剥离力低，抗静电效果好
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7、可用于刀片切割和激光切割保护膜，激光切割可用于PET基材甚至更低粘力克数
6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的横向纵向延展扩张性，可以达到300% 、600%
5、UV固化晶圆切割保护膜（的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm） 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g
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