7、可用于刀片切割和激光切割保护膜，激光切割可用于PET基材
丙烯酸酯压敏胶树脂，在较小的作用力下，即可形成牢固的粘合力，无需借助其他手段，便可与被粘物紧密粘接
UV减粘膜组合物，UV减粘膜供应配套,半导体材料定制，具有优异的粘合力， UV照射前具有高粘合力，剥离力高，UV照射后具有低粘合力，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,UV剥离力低，UV减粘膜供应配套,哪里有半导体材料购买，抗静电效果好甚至更低粘力克数
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UV减粘膜，其特征在于，包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层，其中，所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成，UV减粘膜供应配套,提供半导体材料生产商，所述UV减粘组合物中包括抗静电剂因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
4、确保被切割物在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入被切割物与胶帶之间
1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护，EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，晶圆 LDE芯片切割，石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等；
2、半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等；
3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；
4、其他需要高粘紧密贴合保护，后期需要易撕离的制程保护
3、保持被切割物在切割中的完整，（无任何被切割物流失）減少切割中所产生的崩碎
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