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1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护,EMC或陶瓷基板的LED灯珠,QFN,PCB,封装好的半导体芯片Package,PLC元器件,光纤头元器件,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,晶圆 LDE芯片切割,石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等;
2、半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等;
3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护;
4、其他需要高粘紧密贴合保护,后期需要易撕离的制程保护
5、UV固化晶圆切割保护膜(的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm) 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g
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